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SMIC和SYNOPSYS推出90納米設(shè)計(jì)的參考設(shè)計(jì)流程3.0版
2006/9/10 21:29:46     中芯國(guó)際

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件的全球領(lǐng)先廠商——Synopsys公司(Nasdaq:SNPS)與中國(guó)最大的代工企業(yè)——中芯國(guó)際(SMIC—NYSE:SMI;SEHK:0981.HK)日前共同宣布,兩家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)和部署了參考設(shè)計(jì)流程(Reference Design Flow)3.0產(chǎn)品。SMIC和Synopsys專(zhuān)業(yè)服務(wù)部通力合作,開(kāi)發(fā)了全套R(shí)TL-to-GDSII流程 。該流程的開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)是Synopsys Galaxy設(shè)計(jì)平臺(tái)和Discovery驗(yàn)證平臺(tái)以及SMIC先進(jìn)的90納米制程。經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗(yàn)證的流程具備多種自動(dòng)化低功耗和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)能力,能夠縮短產(chǎn)品上市周期,降低復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn),并確保設(shè)計(jì)獲得預(yù)期的成功。
    SMIC的低功耗制程和參考設(shè)計(jì)流程在驗(yàn)證時(shí)采用了SMIC的多電壓標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、低功耗設(shè)計(jì)套件、內(nèi)存編輯器和I/O。這個(gè)流程的特點(diǎn)包含適用于RTL綜合和測(cè)試、物理實(shí)現(xiàn)和簽核的Synopsys的Galaxy設(shè)計(jì)平臺(tái)解決方案。同時(shí),此流程的先進(jìn)收斂特點(diǎn)還包括時(shí)序和功率同時(shí)優(yōu)化和簽核,信號(hào)完整性(SI)的預(yù)防、分析和修復(fù)。
    SMIC設(shè)計(jì)服務(wù)副總裁Paul Ouyang表示:“SMIC先進(jìn)的90納米制程需要一個(gè)能夠解決關(guān)鍵時(shí)序、功率和DFM問(wèn)題的流程,以降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短批量生產(chǎn)周期。我們與Synopsys大力合作,在我們以前兩個(gè)版本的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程的基礎(chǔ)上,為雙方共同的客戶提供了一條芯片成功投產(chǎn)的捷徑。隨著我們向更先進(jìn)的工藝制程邁進(jìn),我們期望與Synopsys的關(guān)系會(huì)不斷加深!
    標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程3.0版源自Synopsys的Pilot設(shè)計(jì)環(huán)境中的設(shè)計(jì)流程,設(shè)計(jì)人員還可對(duì)其進(jìn)行擴(kuò)展和增強(qiáng),以滿足設(shè)計(jì)過(guò)程中的具體要求。流程先進(jìn)的層次型布圖規(guī)劃能力支持硬件宏和軟件宏。先進(jìn)的低功耗設(shè)計(jì)能力體現(xiàn)在電平轉(zhuǎn)換器和隔離單元插入、電壓區(qū)創(chuàng)建、電平轉(zhuǎn)換和隔離單元放置的優(yōu)化,多電壓級(jí)功率網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建、考慮到多電壓狀況的CTS和物理驗(yàn)證,這些能力可以將泄漏功率耗散降低30%。這些設(shè)計(jì)能力全部用SMIC的低功耗設(shè)計(jì)套件進(jìn)行了驗(yàn)證,套件中包括電平轉(zhuǎn)換器、隔離單元和時(shí)鐘信號(hào)選通單元。DFM的特點(diǎn)包括了通孔優(yōu)化,以及標(biāo)準(zhǔn)填充單元和電容濾波特性標(biāo)準(zhǔn)單元的插入。流程的測(cè)試功能也縮減了測(cè)試所需的數(shù)據(jù)量和時(shí)間。
    Synopsys的戰(zhàn)略市場(chǎng)開(kāi)發(fā)部副總裁Rich Goldman說(shuō)道:“這個(gè)流程是我們與SMIC密切合作的成果,旨在解決迅猛增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)所面臨的先進(jìn)深亞微米級(jí)制程方面的各種問(wèn)題。我們將繼續(xù)與SMIC緊密合作,共同創(chuàng)建得到全面驗(yàn)證的流程,滿足我們最終客戶迫切的設(shè)計(jì)需求,幫助客戶實(shí)現(xiàn)預(yù)期的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片的成功投產(chǎn)!
    Reference Design Flow 3.0目前已經(jīng)投入使用。如需詳細(xì)信息,敬請(qǐng)聯(lián)系SMIC客戶經(jīng)理或發(fā)電子郵件至: Design_Services@smics.com

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