汽車市場(chǎng)領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商——飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL, FSL.B)9月5日宣布，在微控制器（MCU）技術(shù)領(lǐng)域再次取得突破，進(jìn)一步推動(dòng)了下一代傳動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)和其它汽車控制應(yīng)用的創(chuàng)新步伐。該公司的旗艦產(chǎn)品MPC55xx汽車控制系列的基礎(chǔ)是Power Architecture技術(shù)，現(xiàn)在新增了一款MPC5566——首款集成了3兆閃存的32位MCU。 
    MPC5566微控制器在當(dāng)今業(yè)界的MCU上嵌入了最大的閃存容量。通過(guò)滿足汽車應(yīng)用對(duì)更大嵌入式內(nèi)存的不斷增長(zhǎng)的需求，MPC5566能幫助開發(fā)人員設(shè)計(jì)出更為先進(jìn)的傳動(dòng)控制引擎控制系統(tǒng)，從而提高燃料的效率、降低有害氣體的排放。大型片上閃存陣列為應(yīng)用開發(fā)人員提供了高性能解決方案，支持更先進(jìn)、內(nèi)存更密集的引擎控制功能。 
    “傳動(dòng)控制應(yīng)用是汽車電子環(huán)境中要求最為苛刻的，”Strategy Analytics公司的汽車電子分析師Mark Fitzgerald表示，“那些能夠提供可靠、高性能微控制器的半導(dǎo)體供應(yīng)商將在傳動(dòng)控制應(yīng)用市場(chǎng)的殘酷競(jìng)爭(zhēng)中處于非常有利的位置，因?yàn)檫@些微控制器滿足了領(lǐng)先汽車電子制造商對(duì)性能和效率的嚴(yán)格要求�！� 
    MPC5566控制器是飛思卡爾MPC55xx系列中的第七款設(shè)備。該系列旨在通過(guò)當(dāng)今的控制器解決方案提供重大的性能增益，同時(shí)有助于確保向更高性能應(yīng)用的平穩(wěn)遷移。該系列的可擴(kuò)展傳動(dòng)應(yīng)用控制器都具備針腳和代碼兼容，支持在多個(gè)應(yīng)用之間重復(fù)使用代碼。 
    “飛思卡爾是第一家能夠提供符合汽車溫度要求的大型閃存陣列的廠商，現(xiàn)在，我們已正式推出業(yè)界第一款3兆設(shè)備，”飛思卡爾副總裁兼微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Mike McCourt說(shuō)，“在我們的傳動(dòng)應(yīng)用控制器系列產(chǎn)品中，我們?cè)谄嚭颓度胧介W存技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)非常明顯。我們將繼續(xù)改進(jìn)Power Architecture平臺(tái)，為汽車行業(yè)提供創(chuàng)造下一代傳動(dòng)控制、安全性及遠(yuǎn)程通信設(shè)計(jì)所需的技術(shù)�！� 
    MPC55xx系列的基礎(chǔ)是構(gòu)筑在迅速成為傳動(dòng)控制應(yīng)用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)的Power Architecture 技術(shù)上的高效e200內(nèi)核。2006年2月，ST Microelectronics與飛思卡爾宣布了一份合作協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合設(shè)計(jì)基于Power Architecture技術(shù)的32位汽車MCU，包括將在未來(lái)推出具有可用于這些設(shè)備的雙源選項(xiàng)的90nm產(chǎn)品。此外，通用汽車也于2004年宣布，將在全球范圍內(nèi)在未來(lái)的GM傳動(dòng)引擎控制系統(tǒng)中使用MPC55xx系列產(chǎn)品。 
    作為汽車行業(yè)排名第一的微控制器供應(yīng)商，飛思卡爾陸續(xù)獲得多項(xiàng)傳動(dòng)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)獎(jiǎng)和稱號(hào)。在2006年度國(guó)際引擎獎(jiǎng)期間評(píng)出的12款獲獎(jiǎng)引擎中，有8款使用了飛思卡爾微控制器。MPC55xx系列的特點(diǎn)包括： 
·基于Power Architecture技術(shù)的e200內(nèi)核； 
·可變長(zhǎng)度編碼(VLE)功能，能幫助將代碼減小30%，實(shí)現(xiàn)代碼密度的提高和對(duì)存儲(chǔ)器要求的降低； 
·某些特定設(shè)備可達(dá)到最高32k的高速緩存； 
·用于數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和浮點(diǎn)操作的單指令/多數(shù)據(jù)流(SIMD)模塊，增強(qiáng)了自動(dòng)編碼功能和諸如爆燃監(jiān)測(cè)之類功能的功能性集成； 
·具有錯(cuò)誤糾正編碼(ECC)和邊讀邊寫(RWW)功能的最高3兆嵌入式閃存； 
·具有ECC功能的最高128 KB的片上靜態(tài)RAM(SRAM)； 
·最多88條用于復(fù)雜計(jì)時(shí)器功能的時(shí)控制I/O通道，如火花點(diǎn)火和曲柄轉(zhuǎn)角測(cè)量 (最多2個(gè)eTPU和1個(gè)eMIOS)； 
·通信接口：最多5個(gè)FlexCAN，最多2個(gè)eSCI，最多4個(gè)DSPI； 
·40通道雙ADC，具有5伏轉(zhuǎn)換范圍；
·MPC5567上提供了FlexRay控制器； 
·MPC5553、MPC5566和MPC5567上提供了以太網(wǎng)控制器； 
·FM-PLL，最多64通道DMA控制器，最多401源代碼中斷控制器，Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 3+，5/3.3V I/O、5V ADC； 
·分別以208MAPBGA、324PBGA、416PBGA封裝形式提供 (特定封裝實(shí)施因設(shè)備不同而有所差異)。 
    目前，MPC5566的樣品已投放市場(chǎng)，MPC5566EVB評(píng)估板的樣品也已上市。有關(guān)這些產(chǎn)品的更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.freescale.com/files/pr/mpc5566.html。    （完）