【產(chǎn)通社，2月1日訊】聯(lián)華電子（UMC）消息，其將與ASIC暨硅智財領(lǐng)導(dǎo)廠商——智原科技強(qiáng)化硅智財伙伴關(guān)系，以涵蓋聯(lián)華電子先進(jìn)制程上的基礎(chǔ)與特殊硅智財。在此協(xié)議之下，智原科技將優(yōu)化一系列完整硅智財，提供聯(lián)華電子0.11微米至28奈米制程使用，以協(xié)助雙方客戶的各種不同應(yīng)用產(chǎn)品，縮短其系統(tǒng)單芯片設(shè)計的上市時程。

此套硅智財涵蓋了低功耗基礎(chǔ)硅智財，包含內(nèi)存編譯程序與標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫，以及智原科技專精的一系列高速接口硅智財，例如USB 3.0、DDR3、SATA與audio DAC等。

智原科技市場處處長暨發(fā)言人顏昌盛表示，“我們與聯(lián)華電子的合作，能夠滿足雙方客戶在不同應(yīng)用產(chǎn)品上的需求。在云端運(yùn)算方面，經(jīng)過一段時間的耕耘布局，聯(lián)華電子與智原科技目前已經(jīng)有不錯的客戶與市場斬獲，并且持續(xù)邁入先進(jìn)制程世代，以更高整合度的SoC芯片，提升客戶產(chǎn)品效能與上市時間的領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，在成熟制程部分，則涵蓋了具備高度市場潛力的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，包括智能電表、接口應(yīng)用以及微控制器等產(chǎn)品。所以此次簽訂的協(xié)議，不僅證明了智原的設(shè)計能力，以及聯(lián)華電子在先進(jìn)制程上的完整布局；雙方在硅智財?shù)某掷m(xù)開發(fā)與承諾，更進(jìn)一步確�？蛻粼诟鱾�熱門市場的競爭力�！�
 
聯(lián)華電子硅智財研發(fā)暨設(shè)計支持處長林世欽表示，“我們很高興與智原科技擴(kuò)展伙伴關(guān)系，在此多制程平臺套件上共同努力。此次雙方的協(xié)議，正呼應(yīng)了聯(lián)華電子致力于高效能低功耗制程平臺連續(xù)性的策略。身為客戶導(dǎo)向晶圓專工解決方案提供者，聯(lián)華電子十分重視并將配合客戶的產(chǎn)品藍(lán)圖發(fā)展，因此我們的55奈米、40奈米、28奈米制程技術(shù)皆為完整解決方案，為消費(fèi)性產(chǎn)品與行動通訊產(chǎn)品，提供了順利的制程移轉(zhuǎn)途徑。此次與策略伙伴智原科技攜手，共同強(qiáng)化我們的硅智財方案，將可為采用這些制程進(jìn)行系統(tǒng)單芯片設(shè)計的客戶，帶來更順利的產(chǎn)品設(shè)計成功途徑�！�

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