【產(chǎn)通社,12月30日訊】應(yīng)用材料公司(Applied Materials, Inc.)官網(wǎng)消息,其全新Applied Producer Optiva化學(xué)氣相沉積系統(tǒng),可制造先進背照式(BSI)影像傳感器,應(yīng)用于最先進的智能型手機、平板計算機與高階相機。
市場研究公司iSuppli表示,2014年將有四分之三的智能型手機配備BSI傳感器(2010年為14%)。此外,許多領(lǐng)導(dǎo)制造商正努力轉(zhuǎn)型至12吋晶圓,讓每片晶圓制造出雙倍數(shù)量的傳感器,并使用最先進的芯片制造設(shè)備,以提高工廠產(chǎn)能。
應(yīng)用材料副總裁暨介電質(zhì)系統(tǒng)與模塊事業(yè)處總經(jīng)理比爾‧麥克林塔 (Bill McClintock)表示:“對應(yīng)用材料公司而言,新興的BSI影像傳感器設(shè)計能提供客戶需要的技術(shù),讓客戶在快速成長的市場中獲致成功。Optiva低溫制程能在我們超快速的Producer平臺上執(zhí)行,為芯片制造商創(chuàng)造優(yōu)勢,預(yù)估在2014年之前BSI影像傳感器需求高達3億個!
產(chǎn)品特點
Producer Optiva系統(tǒng)具備獨家功能,可沉積低溫的 共形薄膜,能大幅提升傳感器的低光效能,同時增進其耐久力。這項關(guān)鍵效益能夠顯著提高裝置良率,進而降低成本。
先進的影像傳感器配備直接置于光電二極管上的微透鏡,藉以提高每像素的集光能力。Producer Optiva系統(tǒng)在微透鏡上覆蓋了一層堅固的透明薄膜,可減少反射現(xiàn)象與刮痕,保護鏡片不受環(huán)境破壞,因而強化微透鏡的效能。Optiva是第一套能以低于 攝氏200度的溫度達成大于95%共形沉積的系統(tǒng),對傳感器制造中所使用的溫度敏感聚合物與黏合劑而言,這項特色不可或缺。
Applied Producer Optiva化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)也可針對3D芯片封裝,用來沉積硅穿孔(TSV)的共形絕緣膜。在這種應(yīng)用中,若要保護將晶圓貼合于暫時性載體的黏著劑,低處理溫度即是關(guān)鍵。
供貨與報價
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