【產(chǎn)通社，11月24日訊】LSI公司（NYSE：LSI）官網(wǎng)消息，其已經(jīng)開始交付面向新一代數(shù)據(jù)中心、云和移動網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的28nm定制芯片解決方案。該設(shè)計(jì)平臺可將豐富的硅驗(yàn)證IP與先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法完美結(jié)合，便于OEM廠商針對服務(wù)器、存儲系統(tǒng)、路由器、交換機(jī)和移動基站等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)高度差異化的解決方案。

數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長以及智能電話、平板電腦和超級本 (ultrabook) 等網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備的快速普及，正在推動市場對高端口數(shù)量、高帶寬智能系統(tǒng)的需求。OEM廠商需要定制芯片來滿足流量增長要求，同時(shí)向市場推出差異化解決方案。
 
Gartner研究副總裁Bryan Lewis指出：“網(wǎng)絡(luò)流量的持續(xù)加速增長帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。對于需要構(gòu)建新一代系統(tǒng)的OEM廠商和芯片供應(yīng)商來說，定制化ASIC無疑將在幫助他們應(yīng)對不斷增長的市場需求方面發(fā)揮重要作用�！�

LSI公司定制解決方案部的高級副總裁兼總經(jīng)理Sudhakar Sabada指出：“領(lǐng)先的OEM廠商需要高度創(chuàng)新的解決方案來應(yīng)對市場需求。通過與客戶及合作伙伴開展深入合作，LSI在交付創(chuàng)新定制解決方案方面能夠始終保持市場領(lǐng)先地位�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

 
LSI定制芯片平臺采用先進(jìn)的工藝技術(shù)、廣泛的硅驗(yàn)證IP以及靈活的參與模式，可實(shí)現(xiàn)高度集成的芯片解決方案，有助于降低功耗，提高性能，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。與上一代產(chǎn)品相比，28nm定制芯片平臺可在功耗降低40%的情況下，實(shí)現(xiàn)雙倍密度和25%的性能提升。
 

供貨與報(bào)價(jià)

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