【產(chǎn)通社，11月4日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics）官網(wǎng)消息，其2011年第三季營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣69.18億元，較前季衰退7%，去年同期衰退19%。第三季稅后純損為新臺(tái)幣4100萬(wàn)元，每股純損新臺(tái)幣0.02元。

數(shù)據(jù)顯示，閃存(NOR Flash)產(chǎn)品占本季營(yíng)收39%，受惠于手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)之需求帶動(dòng)下，營(yíng)收季增9%；年增12%，新一代58nm產(chǎn)品預(yù)計(jì)年底前量產(chǎn)。利基型內(nèi)存(Specialty DRAM)占本季營(yíng)收44%，主要產(chǎn)品線本季表現(xiàn)與上季持平，以自行開(kāi)發(fā)46nm制程技術(shù)之產(chǎn)品，預(yù)計(jì)于明年第一季推出。行動(dòng)內(nèi)存(Mobile RAM)則因ASIC產(chǎn)品出貨量減少，第三季營(yíng)收表現(xiàn)比前季衰退。

華邦電子表示，由于全球經(jīng)濟(jì)景氣放緩，加上泰國(guó)水患對(duì)相關(guān)零組件供應(yīng)鏈的沖擊，公司對(duì)第四季營(yíng)運(yùn)持保守看法，估計(jì)營(yíng)收將較第三季下滑。面對(duì)經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不確定性，華邦將持續(xù)提升較高毛利的產(chǎn)品組合，加速先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換以強(qiáng)化成本競(jìng)爭(zhēng)力，創(chuàng)造產(chǎn)品的附加價(jià)值，并以不斷創(chuàng)新來(lái)布局利基型內(nèi)存市場(chǎng)。

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