【產(chǎn)通社，10月4日訊】聯(lián)芯科技有限公司（Leadcore Technology）官網(wǎng)消息，孫玉望在“2011通信展”表示，TD終端芯片廠商的春天已來(lái)臨。最近幾個(gè)月，聯(lián)芯和其他廠商都出現(xiàn)了斷貨情況，開始放量增長(zhǎng)，聯(lián)芯出貨芯片已經(jīng)以自研為主，他同時(shí)表示，TD用戶占據(jù)國(guó)內(nèi)3G用戶43%份額，未來(lái)還會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。

孫玉望表示，相對(duì)于WCDMA、CDMA2000，TD芯片廠家在TD-SCDMA時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)非常激烈，在TD-LTE時(shí)代還會(huì)有高通、英特爾、Marvell、博通等國(guó)際巨頭進(jìn)場(chǎng)，看起來(lái)比較可怕。但對(duì)聯(lián)芯，盡管挑戰(zhàn)很大，還是機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。

聯(lián)芯在TD-LTE上具有技術(shù)和專利上的優(yōu)勢(shì)，母公司是是TD-LTE這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的強(qiáng)力推動(dòng)者和主導(dǎo)者——大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，在技術(shù)專利上具有最大的貢獻(xiàn)，聯(lián)芯是一個(gè)直接的受益者。另一方面，集團(tuán)的兄弟公司大唐移動(dòng)是提供網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的，聯(lián)芯作為終端芯片提供商可以和大唐移動(dòng)形成從網(wǎng)絡(luò)到終端的最有效的互動(dòng)，這種互動(dòng)是其它一般企業(yè)所沒有的。此外，集團(tuán)下面有一個(gè)專門的無(wú)線創(chuàng)新中心，這個(gè)創(chuàng)新中心所從事的工作是比較超前的基礎(chǔ)研究，這個(gè)基礎(chǔ)研究聯(lián)芯也積極地參與，反過來(lái)他們的研究成果都會(huì)用在芯片里。

目前，中國(guó)要求TD-LTE必須和TD-SCDMA做雙模，聯(lián)芯目前處于一個(gè)比較有利的地位。接下來(lái)雙模芯片就可以參加規(guī)模測(cè)試實(shí)驗(yàn)，可以盡早地暴露出問題，盡早改進(jìn)，盡早推出雙模商用芯片。

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