【產(chǎn)通社，9月20日訊】博達(dá)公關(guān)消息，IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）的Gen 3 PCI Express（PCIe）交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤（SSD）存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的IDT高性能、可升級(jí)的PCIe Gen 1和Gen 2交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64通道和16端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。

IDT公司企業(yè)計(jì)算部高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Kam Eshghi表示：“云計(jì)算和PCIe SSD的未來(lái)取決于PCI Express技術(shù)的發(fā)展。作為PCIe解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，我們的客戶依賴于IDT推出領(lǐng)先的IC來(lái)支持他們的新一代設(shè)計(jì)。我們最新的PCIe Gen 3交換器件是我們業(yè)界領(lǐng)先的PCIe解決方案組合的新成員，補(bǔ)充了IDT去年十一月份發(fā)布的業(yè)界首款PCIe Gen 3高速信號(hào)驅(qū)動(dòng)器件(Retimer)。

英特爾公司(Intel Corporation, NASDAQ: INTC)技術(shù)策劃(Technology Initiatives)總監(jiān)Jim Pappas表示：“IDT一直是為PCIe生態(tài)系統(tǒng)做出重要貢獻(xiàn)的廠商。隨著企業(yè)存儲(chǔ)和計(jì)算硬件需求的增長(zhǎng)，PCI Express將繼續(xù)成為關(guān)鍵的系統(tǒng)互聯(lián)協(xié)議。英特爾看到IDT不斷增長(zhǎng)的PCIe Gen 3交換器和高速信號(hào)驅(qū)動(dòng)器(Retimer)備受鼓舞�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

IDT 89H64H16G3是一款64通道、16端口的Gen 3 PCIe交換芯片，每秒(GBps)交換能力達(dá)到業(yè)界最高的128 Gigabytes，是目前市場(chǎng)上最易升級(jí)和最高性能的單芯片Gen 3 PCI Express解決方案。該新器件符合最新的Gen3 PCIe 規(guī)格，可提供8Gbps的鏈路速度，可為新一代企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用提供可實(shí)現(xiàn)的最快速PCIe連接。Gen 3協(xié)議的增強(qiáng)改善了整體效率并為功耗敏感的企業(yè)和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心降低了功耗。這些器件數(shù)月前就已經(jīng)向IDT的意向客戶提供樣品。

新系列的IDT交換器件還內(nèi)置了時(shí)鐘隔離，具有獨(dú)立擴(kuò)頻時(shí)鐘(SSC)獨(dú)立運(yùn)行的能力，并能實(shí)現(xiàn)性能顯著提升的多播功能。此外，該交換芯片還集成了多主分區(qū)功能，有利于設(shè)計(jì)人員用單個(gè)解決方案代替多個(gè)PCIe交換芯片而降低系統(tǒng)成本。

供貨與報(bào)價(jià)

新的交換器件系列包含IDT 89H64H16G3、89H48H12G3和89H32H8G3，分別為64/16、48/12和32/8端口/通道。該系列器件采用35x35mm、27x27mm和23x23mm BGA封裝，目前已向合格客戶供貨。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.idt.com/go/PCIeGen3。（敖瓊）