美國(guó)高通公司（QUALCOMM）7月27日宣布，與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）簽署戰(zhàn)略協(xié)議。按照協(xié)議，中芯國(guó)際將采用專(zhuān)門(mén)的BiCMOS工藝技術(shù)在其天津工廠為高通公司提供集成電路生產(chǎn)服務(wù)。這一合作將中芯國(guó)際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力與高通公司在3G無(wú)線產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)結(jié)合在一起，重點(diǎn)攻克電源管理芯片技術(shù)。據(jù)悉，這是高通首次與內(nèi)地半導(dǎo)體代工廠商合作。
    中芯國(guó)際總裁兼首席執(zhí)行官?gòu)埲昃┍硎�，“這一協(xié)議標(biāo)志著中芯國(guó)際向高端客戶提供‘交鑰匙’式全套解決方案的不懈努力取得的成功。我們期待著與高通公司的合作關(guān)系結(jié)出累累碩果�！苯裉焐衔纾行緡�(guó)際還發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)，二季度銷(xiāo)售額為3.614億美元，比上一季度增長(zhǎng)2.9%。
    “這項(xiàng)與中芯國(guó)際的戰(zhàn)略性協(xié)議將使高通公司可以充分借助該代工工廠在混合信號(hào)技術(shù)的制造、供應(yīng)鏈管理方面領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)，來(lái)更好的為我們?cè)谥袊?guó)和全球的客戶服務(wù)�！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰•賈博士表示，“這項(xiàng)協(xié)議不僅履行了我們對(duì)中國(guó)的一貫承諾，同時(shí)也能讓我們進(jìn)一步優(yōu)化運(yùn)營(yíng)，縮短開(kāi)發(fā)周期，并且更加專(zhuān)注于我們的核心技術(shù)�！�
    高通是全球最大的無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司之一，根據(jù)調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，2005年全球前五大無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司分別為高通(34.57億美元，增長(zhǎng)7.7%)、Broadcom(26.71億美元，增長(zhǎng)11.3%)、nVidia(20.79億美元，增長(zhǎng)23.8%)、ATI(20.28億美元，增長(zhǎng)6.0%)和賽靈思(16.45億美元，增長(zhǎng)3.7%)。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.qualcomm.com/press/releases/2006/060727_smic_form_strategic.html。    （完）