華邦電子（Winbond）6月19日宣布，推出新溫度感測(cè)芯片W83772G，不僅支持SST (Simple Serial Transport)數(shù)據(jù)傳輸接口，并同時(shí)采用差動(dòng)溫度量測(cè)架構(gòu)(current mode)之溫度傳感器(Temperature Monitoring IC) 。

W83772G本身即為一靈敏的溫度傳感器(on-die temperature sensor)，另再搭配一組遠(yuǎn)程溫度傳感器，共提供了兩組精準(zhǔn)的溫度偵測(cè)器，是目前市面上少數(shù)針對(duì)SST傳輸架構(gòu)所量身訂作之溫度傳感器。此外，配合全新的差動(dòng)溫度量測(cè)架構(gòu)(current mode)，及內(nèi)建高分辨率之模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)，能有效提升溫度量測(cè)的準(zhǔn)確度。

考慮噪聲對(duì)溫度量測(cè)準(zhǔn)確度的影響，W83772G亦提供遠(yuǎn)程溫度傳感器一個(gè)噪聲過(guò)濾器(noise filter)，可將因噪聲干擾而對(duì)溫度量測(cè)準(zhǔn)確度造成的影響降到最低。本產(chǎn)品透過(guò)SST為溝通接口來(lái)設(shè)定或更改硬件組態(tài)；包裝方式為8pin TSSOP包裝，體積輕薄短小。

W83772G適用于任何需要監(jiān)視溫度的應(yīng)用，IC本身提供了九個(gè)地址可供選擇，最多可同時(shí)串接九顆W83772G，在應(yīng)用上非常具有彈性。未來(lái)華邦電子將秉持不斷精進(jìn)產(chǎn)品規(guī)格與技術(shù)服務(wù)之理念，針對(duì)不同市場(chǎng)需求提供多樣化Hardware Monitoring IC解決方案，提供顧客最佳選擇。

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