【產(chǎn)通社，5月12日訊】國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC）官網(wǎng)消息，其最新發(fā)布的IPC-7093“底部終端組件的設(shè)計和裝配工藝實施指導(dǎo)”標(biāo)準(zhǔn)描述了臨界設(shè)計、裝配、檢測、維修及可靠性等關(guān)于底部終止組件(BTCs)的問題，其外部連接由金屬化終端構(gòu)成，它是組件主體的一個主要組成部份。

在過去的幾年里，這個組件的種類（包括QFN、DFN、SON、LGA、MLP以及MLF）有著戲劇性的增長。QFNs、LGAs、被動元件乃至功率器件已經(jīng)改變了他們與封裝底部的聯(lián)系，為半導(dǎo)體供應(yīng)商提供重要的成本節(jié)約；以較短的信號痕跡和改良的速度。同時，這些因素促使許多用戶轉(zhuǎn)移到底部終端封裝。

“用途的廣泛令人驚訝。其范圍從便宜的消費品到可靠性高，軍事等級的系統(tǒng)說。”開發(fā)IPC-7093的IPC 5-21h Bottom Termination Components (BTC)任務(wù)小組的聯(lián)合主席Vern Solberg說。

IPC-7093為包裝類型提供指導(dǎo)，雖然它的用途現(xiàn)在很廣泛，但是已經(jīng)被證明難以把握�！笆褂眠@些封裝時嚴格的過程控制是關(guān)鍵。外殼基座和電路板必須很平坦，應(yīng)用的焊料量的總數(shù)必須適當(dāng)?shù)嘏c附在表面的終端大小有關(guān)。”IPC 5-21h任務(wù)小組人員聯(lián)系和技術(shù)轉(zhuǎn)讓主任Dieter Bergman解釋說。

半導(dǎo)體元件制造商使試圖減少問題的數(shù)量還沒有特別有效。IPC-7093為處理現(xiàn)實世界問題時設(shè)法實現(xiàn)完美提供指導(dǎo)。標(biāo)準(zhǔn)詳細說明組件布局和焊接應(yīng)用技術(shù)以及加工問題。同時提供了回流焊印刷和回流屬性建議。該文件也包含了許多照片和插圖以幫助用戶理解問題的根本原因。

經(jīng)理、設(shè)計和工藝工程師和技術(shù)人員，運營商處理電子設(shè)計、裝配、檢驗和維修過程中提供的信息IPC-7093找到有用的和實用的，特別是如果他們正在使用或考慮，無鉛錫鉛、粘合劑或其它形式的互連過程的BTC-type組裝的部件。雖然不是一個完整的配方、文件的標(biāo)識的特性，影響許多的成功實施，耐用和可靠的裝配過程并提供指導(dǎo)信息關(guān)于這個問題的部件供應(yīng)商面臨在組裝工藝。

IPC會員可要求免費的IPC-7093單用戶下載通過在標(biāo)準(zhǔn)出版日期的90天內(nèi)發(fā)郵件到MemberTechRequests@ipc.org。在此之后，IPC會員可以以52美元購買標(biāo)準(zhǔn)。非會員價格是103美元。

如需更多信息或購買IPC-7093請訪問http://www.ipc.org/7093。