【產(chǎn)通社，4月30日訊】SMSC (NASDAQ: SMSC)官網(wǎng)消息，其已經(jīng)就芯片間連接（Inter-Chip Connectivity，ICC）專利技術(shù)對(duì)Advanced Micro Devices, Inc.(NYSE: AMD)進(jìn)行了授權(quán)。
ICC能使USB 2.0協(xié)議以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率，進(jìn)行短距離傳輸，但同時(shí)仍保持模擬USB 2.0連接的100%軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(即USB 2.0規(guī)范的補(bǔ)充)已將ICC技術(shù)納入其中。相較于模擬USB 2.0接口，在適用情況下，例如便攜式應(yīng)用等，ICC技術(shù)能減少功耗與芯片面積。
通過(guò)從SMSC取得的ICC技術(shù)授權(quán)，AMD將能夠?yàn)閁SB 2.0主機(jī)(host)應(yīng)用，開(kāi)發(fā)符合HSIC規(guī)范的器件。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.smsc.com/icc.
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