【產通社，2月14日訊】高通公司（QUALCOMM Incorporated.；NASDAQ: QCOM）官網消息，其最新MDM芯片組MDM8225用于移動寬帶數(shù)據終端，支持HSPA+移動寬帶標準的最新版——Release 9，其技術增強功能可使芯片組支持最高達84Mbps的下行數(shù)據傳輸速率。

高通公司產品管理高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“對于那些希望通過采用新技術來提高無線網絡性能的運營商來說，雙載波HSPA+已被證明是一種廣受歡迎的標準。借助高通公司的新芯片組，終端OEM廠商能夠開發(fā)出高性能、低功耗和小尺寸的終端，如USB調制解調器或便攜式WiFi熱點，充分利用HSPA+ Release 9提供更高數(shù)據傳輸速率的優(yōu)勢。我們很高興能與美國T-Mobile公司（T-Mobile USA）合作，通過MDM8225芯片組在2012年推出84Mbps的HSPA+服務。”

美國T-Mobile公司首席技術官Neville Ray表示：“高通公司是T-Mobile重要的戰(zhàn)略合作伙伴之一，支持我們正在進行的將HSPA+生態(tài)系統(tǒng)升級至84Mbps及以上。我們期待著能繼續(xù)與高通公司合作，借助新的引人注目的4G終端和服務保持無線創(chuàng)新的領先地位。”

產品特點

MDM8225將采用28納米的技術節(jié)點制造，將同時支持HSPA+的MIMO天線技術和HSDPA下行載波聚合，為用戶提供更高的數(shù)據傳輸速率。雙載波HSDPA功能也支持不同頻段的載波聚合，并為網絡運營商提供更大的靈活性來使用其無線電頻譜，提供雙倍的數(shù)據傳輸速率，從而獲得更快的移動寬帶連接。此外，MDM8225將支持雙載波HSUPA運行，使上行用戶數(shù)據傳輸速率加倍。

MDM8225芯片組將支持最新的高通干擾消除與均衡（Q-ICE）接收器，從而消除蜂窩網絡中的干擾，增加網絡容量，帶來更好的移動寬帶用戶體驗。

MDM8225將集成一個專用處理器，該處理器使OEM廠商能夠以更低的成本開發(fā)新產品類型和服務，例如，OEM廠商將能夠開發(fā)出無需外部應用處理器的WiFi熱點產品。MDM8225將與WTR1605無線電射頻IC和PM8018電源管理IC配對，提供高度集成的芯片組解決方案。

MDM8225芯片組將支持所有主要的3GPP無線電頻段，包括1800MHz頻段。隨著運營商計劃重新利用1800MHz頻譜以提供更大的數(shù)據容量，MDM8225將成為在1800MHz頻段支持HSPA+的高通公司系列芯片組的新成員。

供貨與報價

MDM8225預計將于2011年第四季度出樣。查詢進一步信息，請訪問http://www.qualcomm.com。