【產(chǎn)通社，2月15日訊】芯原股份有限公司（Verisilicon）消息，4G芯片制造商Sequans Communications已選用其可綜合的Quad-MAC ZSP數(shù)字信號(hào)處理器開(kāi)發(fā)其下一代移動(dòng)WiMAX和LTE基帶處理器。

芯原CEO戴偉民博士表示，“我們很高興WiMAX及LTE芯片行業(yè)的佼佼者 Sequans 已決定與芯原展開(kāi)更加緊密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP能進(jìn)一步更好的服務(wù)于Sequans在4G市場(chǎng)中的產(chǎn)品對(duì)性能和功耗的需求。芯原的Quad-MAC ZSP架構(gòu)能夠提供性能、能耗和成本的最佳平衡，來(lái)滿足最苛刻的應(yīng)用需求。快捷的使用和強(qiáng)大的技術(shù)支持是我們ZSP核的基石，同時(shí)我們堅(jiān)持以客戶為本以確保他們的成功。”

Sequans工程副總裁Bertrand Debray說(shuō)，“Sequans在多年前就已經(jīng)開(kāi)始使用芯原的ZSP可擴(kuò)展架構(gòu)。我們選擇芯原的Dual-MAC ZSP核和Quad-MAC ZSP核來(lái)開(kāi)發(fā)我們的移動(dòng)WiMAX和LTE芯片。ZSP內(nèi)核的易用性和高效率，以及芯原強(qiáng)有力的支持，都將繼續(xù)為我們帶來(lái)顯著的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。”

應(yīng)用特點(diǎn)

Sequans是全球領(lǐng)先的WiMAX芯片制造商，并已于2009年進(jìn)入LTE芯片市場(chǎng)。Sequans早在2005年就選用了芯原的Quad-MAC ZSP核來(lái)增強(qiáng)其WiMAX芯片，并已成功量產(chǎn)WiMAX系列芯片至今。4G應(yīng)用中所面臨的諸多挑戰(zhàn)需要不斷增強(qiáng)的高性能和高能效的解決方案。同樣非常重要的一點(diǎn)是在做設(shè)計(jì)決定時(shí)也必須同時(shí)考慮到產(chǎn)品靈活性與可擴(kuò)展性。

供貨與報(bào)價(jià)

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