IDT公司（Integrated Device Technology）6月20日推出用于數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）集群的、業(yè)界唯一現(xiàn)成的預(yù)處理交換（PPS）芯片，再次彰顯其在為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)提供半導(dǎo)體解決方案方面的領(lǐng)先地位。IDT預(yù)處理交換芯片（PPS, pre-processing switch）專為無(wú)線基帶處理應(yīng)用設(shè)計(jì)，采用串行RapidIO（sRIO）互連，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，集成了一套創(chuàng)新字節(jié)級(jí)和信息包級(jí)處理能力，用來(lái)卸載特定帶寬密集任務(wù)DSP。這種卸載可使集群內(nèi)DSP的性能提高20%，從而有助于處理器集中于其他計(jì)算密集的功能，以滿足下一代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)要求。該預(yù)處理交換芯片（PPS）是IDT即將推出的、為DSP以及其他無(wú)線基帶處理應(yīng)用中關(guān)鍵元件提供完整數(shù)據(jù)加速解決方案的首批產(chǎn)品，它有助于為用戶提供可升級(jí)、靈活和具成本效益的解決方案。
    IDT流量控制管理部副總裁兼總經(jīng)理Thomas Brenner表示：“在為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)流量控制管理和處理器間通信解決方案方面，IDT是無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者。預(yù)處理交換芯片（PPS）的推出再次鞏固了我們一直以來(lái)在為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施中DSP和CPU提供優(yōu)化的互連方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。利用我們業(yè)界領(lǐng)先的FIFO和多端口存儲(chǔ)解決方案，進(jìn)一步提升了這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們?cè)谶@一市場(chǎng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，加上我們與主要無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)客戶，以及DSP和嵌入式處理器合作伙伴的緊密關(guān)系，使我們擁有了強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)和相應(yīng)的應(yīng)用專長(zhǎng)，能夠開(kāi)發(fā)出真正創(chuàng)新的解決方案，而非一般的交換產(chǎn)品。這些解決方案為無(wú)線基帶處理應(yīng)用提供互連和加速的優(yōu)勢(shì)。”

·IDT預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于實(shí)現(xiàn)DSP集群的數(shù)據(jù)加速
    隨著無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施向更高性能的3G及以上系統(tǒng)的發(fā)展，應(yīng)用設(shè)計(jì)師正面臨著日益復(fù)雜的運(yùn)算和逐步增加的計(jì)算需求。例如，基站設(shè)計(jì)必需處理單位基站更多的載波信號(hào)和扇區(qū)，以大幅度降低成本，同時(shí)確保充分的靈活性與可升級(jí)性，以便在不同應(yīng)用和細(xì)分市場(chǎng)有效地重復(fù)使用。如信息包內(nèi)處理、求和及通道合并功能消耗大量的系統(tǒng)資源，并增加系統(tǒng)的延遲。設(shè)計(jì)師考慮的一個(gè)選擇就是采用FPGA或ASIC的普通交換芯片，同時(shí)增加DSP的計(jì)算周期，以實(shí)現(xiàn)參照數(shù)據(jù)處理和分布能力。無(wú)論如何，成本與設(shè)計(jì)的復(fù)雜性導(dǎo)致的上市時(shí)間延遲通常與使用FPGA或ASIC有關(guān)。而且，在FPGA或ASIC上實(shí)現(xiàn)完整的sRIO端口和邏輯堆棧需要更多的門數(shù)，從而導(dǎo)致自制技術(shù)的交換解決方案的效率低下。
    IDT預(yù)處理交換芯片（PPS）提供了一個(gè)優(yōu)勢(shì)的解決方案，將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理執(zhí)行與交換結(jié)構(gòu)集成在一起，通過(guò)提供DSP低端處理的卸載定制功能提高了效率，也因此減少或清除了對(duì)FPGA/ASIC的需求。這些功能包括內(nèi)部信息包和內(nèi)部采樣處理，以及集成的 DMA 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價(jià)值低的處理可使DSP集中于更高價(jià)值的運(yùn)算，有助于客戶以相同或更低的成本提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更高的專有價(jià)值。DSP集群也能夠支持更多的通道或用戶，降低特定容量的總體功耗。通過(guò)集成求和運(yùn)算，預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于減少元件總數(shù)，而無(wú)須使用分立的元件處理系統(tǒng)任務(wù)。它還能提供強(qiáng)大的性能以滿足應(yīng)用要求，接近100Gbps的內(nèi)部帶寬可支持基帶處理或其他DSP集群應(yīng)用。
   此外，IDT預(yù)處理交換芯片（PPS）可支持系統(tǒng)的同步輸入和輸出。該功能可簡(jiǎn)化復(fù)雜的RF基帶系統(tǒng)運(yùn)算，確保TDM型及TDM相似型或完全基于信息包系統(tǒng)的順暢與高效轉(zhuǎn)換。
    IDT預(yù)處理交換芯片（PPS）擁有業(yè)界最高的端口數(shù)，可提供40個(gè)高配置性雙向sRIO鏈接，包括10個(gè)4x寬的端口，或多達(dá)22個(gè)1x寬的端口，或4x和1x的組合端口。每個(gè)端口均可進(jìn)行1.25Gb、2.5Gb或 3.125Gb傳輸速度，以及短距離（芯片到芯片）或長(zhǎng)距離（底板）傳輸距離的獨(dú)立編程。

·軟硬件工具可提供系統(tǒng)仿真易用性
    IDT將于7月中推出貼裝在兼容ATCA評(píng)估板上的預(yù)處理交換芯片（PPS）。該板采用AMC高度，適用于基帶處理演示。預(yù)處理交換芯片（PPS）與4個(gè)德州儀器TC16482 DSP（也可選擇TC16455 DSP）一起，為快速安裝、初始化和預(yù)處理交換芯片（PPS）性能的在線評(píng)估提供充足的軟件。該板可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)的案例研究，有助于從DSP到預(yù)處理交換芯片（PPS）的任務(wù)和運(yùn)算的移動(dòng)，并可觀察系統(tǒng)的性能。除了評(píng)估板和相關(guān)硬件外，IDT還提供強(qiáng)大的軟件工具，可為設(shè)計(jì)師提供實(shí)現(xiàn)廣泛的仿真、支持基于簡(jiǎn)化RF和DSP卡交易模式的板卡和系統(tǒng)評(píng)估能力。這些器件型號(hào)包括標(biāo)準(zhǔn)交換和預(yù)處理交換芯片（PPS）模式，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以通過(guò)對(duì)大量關(guān)鍵參數(shù)的處理，包括先置處理功能、端口數(shù)、端口速度、信息包長(zhǎng)度和交換使用等，獲得先置處理能力的好處。該仿真工具延遲精確，而且可使用現(xiàn)有器件的API和GUI。

·產(chǎn)品封裝及上市
    IDT預(yù)處理交換芯片（PPS）采用676球BGA倒裝封裝，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。目前已可提供樣品。欲了解更多有關(guān) IDT預(yù)處理交換芯片（PPS）產(chǎn)品信息，可登錄www.IDT.com。