【產通社，11月18日訊】瑞薩電子株式會社（Renesas Electronics；TSE：6723）網站消息，其4款16位MCU新產品支持面向工業(yè)系統(tǒng)內微型傳感器和激勵器的IO-鏈路通信標準中的從器件操作。新款MCU整合了瑞薩電子的16位78K0R MCU和IO-鏈路收發(fā)器，采用4×7mm BGA (球柵陣列) 封裝，尺寸比公司現(xiàn)有的8×8mm QFN (方形扁平封裝) 產品縮小56%。新的4款MCU均內置有32KB (µPD78F8040F1)、64KB (µPD78F8041F1)、96KB (µPD78F8042F1)和128KB (µPD78F8043F1)Flash存儲器。

產品特點

新款MCU能夠利用微型傳感器在寬度與使用的M8連接器（直徑為8mm）相同的外殼內實現(xiàn)傳感器控制電路板，使微型傳感器的開發(fā)更為簡單，同時無需考慮以前連接器外徑所帶來的尺寸限制，可滿足用戶不斷增長的小型化需求。新產品具有如下特性：

(1) 封裝尺寸比公司現(xiàn)有MCU縮小56%：瑞薩電子所開發(fā)的新型微型封裝，可滿足微型傳感器的要求。新產品采用4×7mm BGA封裝，尺寸比早期的8×8mm QFN 封裝縮小56%。同時，BGA錫球設計為兩個同心圓，以便在安裝到電路板上時簡化所有引腳的連接。除了通過在單個器件內安裝MCU和收發(fā)器來降低元件數量以外，將器件安裝在新型微型封裝內還可使空間有限的小型電路板上安裝控制電路成為現(xiàn)實。

(2) 整合了16位78K0R MCU，為工業(yè)系統(tǒng)內的微型傳感器和激勵器實現(xiàn)了高功能與高性能：通過整合16位78K0R MCU和20MHz的處理速度，新款MCU在控制設備和傳感器之間實現(xiàn)了速度更高的數據傳送，同時提升了實時處理性能。

(3) 內置式存儲器件和大量外設功能可滿足各種系統(tǒng)需求：新款MCU采用32KB和128KB Flash存儲器（FAM）與4KB和7KB ROM，讓系統(tǒng)設計者能夠靈活地應對各種傳感器的信號處理要求。同時，新產品還包含A/D轉換器和串行接口，可連接各種傳感器。除此之外，內置式DMA（直接存儲器存取）功能還實現(xiàn)了高效數據處理和通信處理。

(4) 提供小型開發(fā)套件，使利用新產品所進行的開發(fā)得以簡化：瑞薩電子提供面向微型傳感器的開發(fā)套件，其電路板尺寸為6×30mm（假設微型傳感器設備的尺寸與M8連接器相同）。新款開發(fā)套件可縮短微型傳感器設備的開發(fā)時間，讓用戶能夠迅速提供IO-鏈路支持。

供貨與報價

新款MCU樣品已開始供貨，樣品的價格取決于存儲容量。例如，帶有128KB Flash存儲器和7KB RAM的µPD78F8043 的單價為7美元。

新產品的量產預計于2011財年第1季度實現(xiàn)。同時，公司計劃到2012年前實現(xiàn)月產品200,000件。查詢進一步信息，請訪問http://www.renesas.com。