Vishay Intertechnology日前宣布推出占位面積為2525并且具有0.56µH～10µH電感值的新型器件，從而擴展了其超薄、高電流的IHLP電感器系列。
    憑借針對各自封裝尺寸的最低DCR/µH，這些新型IHLP電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊(VRM)和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案，這些終端產(chǎn)品包括新一代移動終端；筆記本電腦、臺式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個人導(dǎo)航系統(tǒng)、個人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng)；超薄高電流電源及負(fù)載點(POL)轉(zhuǎn)換器；分布式電源系統(tǒng)；現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
    該IHLP-2525EZ-01電感器的面積均為6.47×6.86毫米，最大高度為5.0毫米。與超薄IHLP器件一樣，這些器件的占地面積均為標(biāo)準(zhǔn)的2525，并且可提供更高的額定電流和更低的DCR值。
    這些新器件的飽和電流范圍規(guī)定為4.5A～12A，典型DCR值范圍為3.4～67.9mΩ，最大DCR值范圍為3.6mΩ～71.3mΩ。標(biāo)準(zhǔn)電感容差為±20%。如同IHLP高電流電感器系列中的其它器件一樣，IHLP-2525EZ-01器件可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值，并能夠以不足1MHz的頻率運行。這些新型器件均采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且?guī)в蟹雷o(hù)層的100% 無鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝，該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平，新器件的工作溫度范圍規(guī)定為-55°C～+125°C，并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機械沖擊及抗振動的特性。
    目前，這兩款新型電感器的樣品及量產(chǎn)批量均已提供。其量產(chǎn)供貨周期為6～8周。有關(guān)Vishay的詳細(xì)信息，可以訪問網(wǎng)站http://www.vishay.com。    （完）