【產(chǎn)通社，10月21日訊】意法半導體（STMicroelectronics；紐約證交所代碼：STM）消息，其SPV1001太陽能面板解決方案以高能效的智能芯片為基礎(chǔ)，封裝尺寸與旁通二極管相同，可直接替代簡單的旁通二極管，讓更多太陽能電池產(chǎn)生的能量進入電網(wǎng)。SPV1001可提高太陽能面板應(yīng)用產(chǎn)生的能量，提升投資收益。

意法半導體工業(yè)和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Pietro Menniti表示：“SPV1001解決了當今太陽能產(chǎn)業(yè)所面臨的一項重要挑戰(zhàn)。擁有極高電流輸出的高效能太陽能電池對改善輔助功率器件性能的需求增加；結(jié)合意法半導體在能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)與SPV1001的BCD制程等先進技術(shù)，為太陽能發(fā)電領(lǐng)域的客戶實現(xiàn)革命性的性價比奠定堅實的基礎(chǔ)�！�

產(chǎn)品特點

SPV1001整合了低損耗功率開關(guān)和精密控制器，可直接取代用于預防熱點效應(yīng)的旁通二極管，進而保護在二極管內(nèi)損耗掉的能量。與傳統(tǒng)的二極管解決方案不同的是，當太陽能光伏（PV）面板發(fā)電時，SPV1001集成的功率開關(guān)的泄漏電流幾乎為零。BCD6芯片制程是這款高效能功率器件與邏輯控制電路二合一芯片的關(guān)鍵技術(shù)。

除了可一對一替代太陽能面板接線盒內(nèi)的旁通二極管的封裝外，SPV1001還針對超薄型和最小化功率損耗器件提供可直接安裝在太陽能面板內(nèi)的MLPD封裝，不僅簡化太陽能面板的設(shè)計和組裝，還可提高太陽能發(fā)電系統(tǒng)的可靠性。

SPV1001的主要優(yōu)勢如下：
. BCD6和EHD5功率MOSFET制程；
. 在旁通模式下的低通態(tài)損耗；
. 可最大限度降低旁通待機功耗的低泄漏電流特性；
. 有助于優(yōu)化接線盒設(shè)計的低工作溫度；
. 出色的抗電涌和雷電沖擊電流保護性能；
. 整合功率處理和控制功能；
. TO-220或D2PAK封裝的引腳和外型與現(xiàn)有的旁通二極管兼容；
. 超薄 型Power MLPD封裝可直接嵌入太陽能面板內(nèi)。

供貨與報價

采用工業(yè)標準TO-220封裝和超薄MLPD封裝的SPV1001均已投入量產(chǎn)。查詢進一步信息，請訪問http://www.stmicroelectronics.com.cn。