（2006年6月5日，美國加州）半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)商Atmel Corporation宣布面向集成電路代工客戶推出具有雙層多晶硅高密度EEPROM的AT35700高壓處理技術(shù)。該0.35微米技術(shù)擁有能在17伏和40伏時(shí)運(yùn)行的LDMOS晶體管，并具有一個(gè)5伏低泄漏CMOS磁心。
    該低泄漏CMOS是為實(shí)現(xiàn)亞閾值漏電最小化而設(shè)計(jì)的，使其成為便攜式電子設(shè)備的理想技術(shù)。獨(dú)立NMOS和LDMOS晶體管被包括在內(nèi)，以便實(shí)現(xiàn)了電路噪音的最小化。眾多精選的片上模擬電阻器和電容器也包括在內(nèi)以減少片外零件的需求。該技術(shù)支持焊墊(bond pad)下的ESD和I/O晶體管放置實(shí)現(xiàn)了沖模尺寸最小化。
    包括在內(nèi)的還有Atmel可靠的雙層多晶硅高密度存儲(chǔ)單元。該單元可用于創(chuàng)建平行、串行或準(zhǔn)閃存記憶設(shè)計(jì)。內(nèi)置的EEPROM帶來了監(jiān)控和控制應(yīng)用所需的大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力，且無需額外的存儲(chǔ)芯片。
    該高電壓的處理技術(shù)適用于混合信號(hào)、功率管理、發(fā)動(dòng)機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制，以及汽車監(jiān)控和控制應(yīng)用。隨著設(shè)計(jì)解決方案根據(jù)Atmel行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和AVR微控制器系列的改進(jìn)，這些應(yīng)用可被顯著拓展。
    多項(xiàng)目晶圓（Multi Project Wafer，簡(jiǎn)稱MPW）—— Atmel提供常見的多項(xiàng)目晶圓布局。這為客戶調(diào)試工具和定型設(shè)備提供了一個(gè)經(jīng)濟(jì)的方式，因?yàn)樗麄儫o需購買整套的掩模組。多個(gè)客戶共用同一個(gè)標(biāo)線片和晶圓布局，從而降低了進(jìn)入的費(fèi)用。MPW布局的價(jià)格取決于沖模大小。
    設(shè)計(jì)工具箱——Atmel提供資源豐富的成熟工具庫，在Cadence Design Environment內(nèi)支持準(zhǔn)確的混合信號(hào)模擬。
    Atmel的35700 0.35微米高壓CMOS工藝現(xiàn)已上市。Atmel的35700高電壓CMOS代工工藝的信息可在http://www.atmel.com/products上查到。    （完）