【產通社，8月3日訊】意法半導體（STMicroelectronics；紐約證交所代碼：STM）網站消息，其嵌入式處理器SPEAr1310采用低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程，整合雙ARM Cortex-A9內核和DDR3（第三代雙速率）內存接口，為多種嵌入式應用提供高計算和定制功能，同時兼具系統(tǒng)級芯片的成本競爭優(yōu)勢。

意法半導體計算機系統(tǒng)產品部總經理Loris Valenti表示：“SPEAr1310是近期發(fā)布的SPEAr1300系列的首款產品，其它產品也將陸續(xù)推出。憑借其創(chuàng)新的架構和強大的功能，SPEAr1310以最先進的技術引領嵌入式市場，實現(xiàn)前所未有的成本競爭力、性能以及靈活性�！�

產品特點

新微處理器整合超低功耗技術和ARM Cortex-A9處理器內核的多任務處理功能，以及創(chuàng)新的片上網絡（NoC）技術。雙核ARM Cortex-A9處理器可全面支持對稱和不對稱運算，處理速度高達每核600MHz（在惡劣的工業(yè)環(huán)境中），相當于3000 DMIPS。片上網絡是應用靈活的通信架構，可支持多路不同的流量特性，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高數(shù)據(jù)吞吐量。

內置DDR2/DDR3內存控制器和完整的外設接口，包括USB、SATA、PCIe（集成物理層）以及千兆以太網MAC（媒體訪問控制器）。意法半導體SPEAr1310微處理器適用于高性能嵌入式控制應用市場，包括通信、計算機外設以及工業(yè)自動化。

高速緩存與硬件加速器和 I/O模塊的一致性能夠提高數(shù)據(jù)吞吐量以及簡化軟件開發(fā)過程。加速器一致性端口（ACP）結合芯片的NoC路由功能，可滿足硬件加速和I/O性能的最新應用需求。ECC（錯誤校驗碼）保護功能可防止DRAM內存和二級高速緩存上的軟硬錯誤， 可大幅延長故障間隔時間，進而提高系統(tǒng)可靠性。

供貨與報價

SPEAr1310已開始提供給主要客戶進行性能評估和原型設計。查詢進一步信息，請訪問http://www.st.com/spear。