【產(chǎn)通社，7月13日訊】中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)消息，自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應(yīng)臺(tái)，去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備以來，其產(chǎn)品已經(jīng)先后進(jìn)入亞洲3個(gè)地區(qū)5家先進(jìn)的芯片制造企業(yè)，并得到了多個(gè)重復(fù)訂單。其中，Primo D-RIE刻蝕機(jī)被客戶用于65/45納米及更高端制造，而新的訂單已經(jīng)排到年底。

最近以來，中微公司的刻蝕設(shè)備以其高產(chǎn)能，可靠性及成本優(yōu)勢(shì)吸引越來越多的尋求以高性價(jià)比刻蝕技術(shù)來滿足高端的TSV應(yīng)用的封裝客戶。中微公司積極利用在這個(gè)方面的技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，展開與中國封裝客戶的密切合作。

中微公司的成長也得益于其核心刻蝕技術(shù)和亞洲半導(dǎo)體制造公司對(duì)本區(qū)域設(shè)備供應(yīng)商的迫切需求。更重要的是，這也充分證明了工業(yè)界迫切需要能夠充分滿足技術(shù)和芯片生產(chǎn)要求的高端設(shè)備還要具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。對(duì)這些工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者來說，在邁向22納米制造的過程中，通過與那些能夠理解企業(yè)技術(shù)和利益要求的供應(yīng)商密切合作來保持公司健康利潤空間是至關(guān)重要的。中微公司的技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)劃與行業(yè)的發(fā)展變遷非常契合。而且中微不遺余力地在高端制造領(lǐng)域推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能的提高從而給客戶提供最具有成本優(yōu)勢(shì)的解決方案。

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