【產(chǎn)通社，5月8日訊】德州儀器 (TI) 網(wǎng)站消息，其近期從奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）北美公司與奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）德國(guó)德累斯頓公司成功購(gòu)買100多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步，該廠是業(yè)界第一個(gè)300mm模擬晶圓廠。

RFAB第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍，創(chuàng)造營(yíng)收將達(dá)約20億美元。TI即將開始第二階段的工廠設(shè)備安裝，以便根據(jù)市場(chǎng)需求投入運(yùn)營(yíng)。第一階段與第二階段結(jié)合后，其所在面積僅占該工廠110萬(wàn)平方英尺面積的三分之二，可為今后進(jìn)一步擴(kuò)展預(yù)留更多空間。

TI負(fù)責(zé)公司模擬業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Gregg Lowe表示：“我們的300mm晶圓廠是我們模擬業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑。由于第一階段進(jìn)展順利，一切按計(jì)劃進(jìn)行，到今年年底將開始出貨，因此第二階段擴(kuò)展將為我們提供一個(gè)搶先起步的優(yōu)勢(shì)，可幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的模擬產(chǎn)能，推動(dòng)其業(yè)務(wù)發(fā)展�！�

RFAB第二階段是TI過去兩年模擬制造擴(kuò)展系列中的最近一項(xiàng)：
. 2009 年第四季度，TI開始在達(dá)拉斯工廠、德國(guó)弗萊辛工廠以及日本有限公司美蒲工廠安裝近200套制造工具，用于200mm晶圓制造；
. 2009 年第三季度，TI宣布RFAB第一階段啟動(dòng)，并立即開始設(shè)備安裝，這是業(yè)界第一個(gè)300mm模擬晶圓制造廠；
. 2009 年第二季度至2010年第二季度，TI新安裝400多臺(tái)測(cè)試儀；
. 2009 年初，TI在菲律賓啟動(dòng)占地面積80萬(wàn)平方英尺的Clark封測(cè)廠，該廠擁有最先進(jìn)的封裝技術(shù)，并迅速投產(chǎn)；
. 2008 年，TI從達(dá)拉斯一家未完全投入使用的晶圓廠重新調(diào)出150多套工具，以增強(qiáng)全球其它模擬工廠的產(chǎn)能。

該晶圓制造廠將采用TI專有工藝生產(chǎn)模擬集成電路，客戶可在包括智能電話、上網(wǎng)本、電信以及計(jì)算系統(tǒng)的各種電子設(shè)備中使用這些芯片。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問
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