【產(chǎn)通社，5月8日訊】德州儀器 (TI) 網(wǎng)站消息，其CC430F513x微處理器(MCU)支持廣泛開發(fā)商社群，可提供完整可擴展軟硬件。CC430F513x將超低功耗MSP430 MCU與1GHz以下的高性能CC1101 RF收發(fā)器進行了完美結(jié)合，并采用7 x 7毫米小型封裝，不但可實現(xiàn)高達20 MIPS的性能，而且還可支持如集成型AES硬件模塊等安全選項。

產(chǎn)品特點

CC430 MCU支持多種協(xié)議以及廣泛的頻率范圍及第三方社群，可推動家庭與樓宇自動化、智能儀表、能源采集、設(shè)備跟蹤以及便攜式醫(yī)療等應(yīng)用的創(chuàng)新。開發(fā)人員還可立即通過EM430F6137RF900與eZ430-Chronos無線開發(fā)工具實現(xiàn)CC430 MCU設(shè)計的跨越式起步，這些工具包含開發(fā)完整無線項目所需的所有硬件設(shè)計信息。

CC430 MCU的主要特性與優(yōu)勢以及第三方社群:
. 8款器件不但可提供非LCD (CC430F513x)與LCD (CC430F61xx)選項以及各種引腳數(shù)量，而且還可實現(xiàn)存儲器與高性能模擬的集成，滿足不同設(shè)計需求；
. 對于基于LCD的應(yīng)用，具有集成型LCD功能的CC430F61xx MCU可降低系統(tǒng)成本與尺寸；
. 在統(tǒng)一芯片上完美整合了超低功耗MSP430 MCU內(nèi)核與1GHz以下的CC1101 RF收發(fā)器，可降低系統(tǒng)復(fù)雜性；與雙芯片解決方案相比，可將封裝與印制電路板(PCB)尺寸銳降50%；
. 器件流耗極低，可支持電池供電的無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，在無需任何維護的情況下實現(xiàn)連續(xù)數(shù)年的正常工作，從而可顯著降低維護及整體物料清單成本；
. eZ430-Chronos與EM430F6137RF900是完整的無線開發(fā)套件，可提供立即開發(fā)和部署各種項目所需的所有軟硬件支持；
. 廣泛的創(chuàng)新型第三方軟硬件開發(fā)商社群包括AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking以及Virtual Extension等。

軟件協(xié)議棧與協(xié)議是簡化開發(fā)工作、幫助開發(fā)人員縮短產(chǎn)品上市時間的重要因素。TI 正與業(yè)界領(lǐng)先的第三方開發(fā)商密切合作，可為客戶提供各種業(yè)界認可的軟件協(xié)議棧，例如6LoWPAN（樓宇控制、照明控制以及智能電網(wǎng)）、Wireless MBUS（智能儀表）、面向DASH7（樓宇自動化、智能電網(wǎng)與設(shè)備跟蹤）的開源固件庫Opentag、VEmesh（無線網(wǎng)狀智能儀表與傳感器網(wǎng)絡(luò)）以及 BlueRobin（個人保健與健身）解決方案等。

供貨與報價

現(xiàn)已投入量產(chǎn)的CC430F513x MCU供貨在即。此外，支持集成型LCD的CC430F61xx系列將于五月份開始提供樣片，并將立即供貨。查詢進一步信息，請訪問http://www.ti.com/cc430_estore-pr-es。