【產(chǎn)通社，4月28日訊】3M公司消息，其電子解決方案事業(yè)部推出了無鹵嵌入電容器材料。電子行業(yè)的設(shè)計工程師們一直在設(shè)法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時滿足無鹵要求，新材料使他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。

產(chǎn)品特點

3M公司的嵌入電容器材料是一種較薄的高性能電容層壓板，可以被埋置入印制電路板和計算機芯片封裝，用以減少阻抗、電源總線噪聲、PCB電磁干擾和分離式電容數(shù)量。借助這種嵌入電容器材料，設(shè)計工程師可以顯著改善產(chǎn)品的性能并減小產(chǎn)品的尺寸，實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。嵌入電容器材料已經(jīng)被成功應(yīng)用于電信、計算機硬件、試驗測量、軍事/航空航天、醫(yī)療、消費類電子等領(lǐng)域。

針對行業(yè)對鹵素影響環(huán)境的憂慮，3M公司開發(fā)出的新型嵌入電容器材料不使用鹵素化合物，同時不犧牲其性能。鹵素化合物常用于塑料制品，燃燒時可能釋放腐蝕性氣體。

供貨與報價

3M無鹵嵌入電容器材料適用于標(biāo)準(zhǔn)剛性和柔性印制電路板，包括激光鉆孔。全球制造商和OEM公司無需購買3M公司許可即可使用3M嵌入電容器材料。該材料符合RoHS指令要求。查詢進一步信息，請訪問http://www.3Mcapacitance.com，或者http://www.3M.com。