【產(chǎn)通社，4月20日訊】高通公司（Nasdaq：QCOM）網(wǎng)站消息，其已經(jīng)發(fā)布了拓展后的Gobi連接技術(shù)產(chǎn)品路線圖，利用Gobi連接技術(shù)拓展全新目標(biāo)市場。Gobi產(chǎn)品系列新增的調(diào)制解調(diào)器芯片組支持CDMA2000 1xEV-DO版本A和版本 B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。 基于Gobi技術(shù)在PC市場取得成功的基礎(chǔ)上，高通公司正準(zhǔn)備通過此技術(shù)滿足USB調(diào)制解調(diào)器、電子書閱讀器、游戲終端和M2M商用應(yīng)用等其它細(xì)分市場的需求。

“對(duì)于移動(dòng)用戶而言，無論他們身處何地，戴爾筆記本電腦和上網(wǎng)本中的Gobi模塊已成為簡單、可靠地連接各種移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)的代名詞。“戴爾公司負(fù)責(zé)小屏幕終端的副總裁JohnThode表示。 “隨著高通公司致力于拓展Gobi項(xiàng)目以支持最新的3G網(wǎng)絡(luò)和未來推出的4G網(wǎng)絡(luò)，戴爾內(nèi)置Gobi無線技術(shù)的移動(dòng)終端將為全球各地的數(shù)字移動(dòng)一族隨時(shí)隨地提供最佳的連接解決方案�！�

“高通公司的Gobi技術(shù)為筆記本、上網(wǎng)本、電子書閱讀器、路由器以及其它能從移動(dòng)寬帶接入能力中受益的細(xì)分市場提供了透明、可靠和覆蓋范圍廣泛的3G連接功能。”高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁Barry Matsumori表示。 “憑借最新拓展的路線圖，內(nèi)置Gobi的終端將為消費(fèi)者和企業(yè)帶來前所未有的更大價(jià)值。”

產(chǎn)品特點(diǎn)

高通公司的Gobi解決方案包括針對(duì)部分MDM芯片組的軟件增強(qiáng)，提供了跨多種硬件平臺(tái)的通用Gobi應(yīng)用程序界面（API ）。 該界面可幫助簡化集成過程，推動(dòng)第三方開發(fā)商的應(yīng)用開發(fā)，并為終端制造商提供更大的靈活性。 以下數(shù)據(jù)芯片組已配備Gobi應(yīng)用程序界面：
. MDM6200：支持最高達(dá)14.4Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率；
. MDM6600：支持最高達(dá)14.4Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率和CDMA2000 1xEV-DO版本A/版本B；
. MDM8200A：支持最高達(dá)28Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率；
. MDM8220：支持最高達(dá)42Mbps的雙載波HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率；
. MDM9200：支持最高達(dá)100Mbps的LTE數(shù)據(jù)傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+；
. MDM9600：支持最高100Mbps的LTE數(shù)據(jù)傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+和EV-DO版本A/版本B。

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