【產(chǎn)通社，2月24日訊】Dialog Semiconductor (FWB: DLG)消息，其正與臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ；TWSE: 2330；NYSE: TSM)緊密合作，開發(fā)0.25微米高壓制程技術(shù)bipolar-CMOS-DMOS (BCD)，生產(chǎn)移動(dòng)電子產(chǎn)品用電源管理芯片。

Dialog總部位于Stuttgart，是在法蘭克福(Frankfurt)證券交易所上市的公司，目前員工人數(shù)約340名，去年?duì)I收將近2.18億美元；Dialog與臺(tái)積電已有長(zhǎng)期合作關(guān)系。

通過(guò)這次合作開發(fā)的0.25微米高壓制程技術(shù)，可把各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，不僅可開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片，還有助提升成本效益。

目前，Dialog與臺(tái)積電合作開發(fā)的0.25微米高壓制程技術(shù)已順利產(chǎn)出第一批產(chǎn)品，可應(yīng)用在包括智能手機(jī)、電子書及筆記型計(jì)算機(jī)等行動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。

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