| 高通MSM智能電話芯片組將裝備Windows Mobile系統(tǒng) |
| 2006/5/11 20:21:55 Qualcomm |
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美國高通公司(www.qualcomm.com)和微軟公司5月4日共同宣布了一項(xiàng)協(xié)作計(jì)劃,將在高通公司Mobile Station Modem(MSM)芯片組上裝備微軟公司W(wǎng)indows Mobile操作系統(tǒng)。雙方的協(xié)作將使設(shè)備制造商利用MSM芯片組開發(fā)出大眾價(jià)格、功能豐富、極具吸引力的支持Windows Mobile的手機(jī),并縮短產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間。在高通公司高度集成的MSM解決方案上運(yùn)行Windows Mobile平臺(tái),可以在延長電池使用時(shí)間的同時(shí)使用戶充分享用多種企業(yè)及娛樂應(yīng)用,例如Microsoft Office Mobile和Windows Media Player Mobile,以及其他的第三方應(yīng)用。 “在高通公司MSM芯片組上支持Windows Mobile,將為下一代更小、更輕、外觀更具吸引力的手機(jī)帶來熟悉的軟件體驗(yàn)!备咄ü綜DMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰·賈博士說,“我們的用戶將能更快地設(shè)計(jì)出具備我們?nèi)诤掀脚_(tái)雙處理器解決方案優(yōu)勢的、經(jīng)濟(jì)并富有創(chuàng)意的移動(dòng)終端設(shè)備! “我們知道,移動(dòng)運(yùn)營商渴望通過大眾價(jià)格的基于Windows Mobile的移動(dòng)終端產(chǎn)品系列來吸引和維系用戶。越來越多的用戶同樣也希望以一種熟悉、易用的軟件體驗(yàn)來使用諸如移動(dòng)電子郵件和Office等提高生產(chǎn)效率的應(yīng)用,”微軟移動(dòng)和嵌入式設(shè)備及電信部門高級副總裁Pieter Knook說,“高通公司的創(chuàng)新性硬件平臺(tái)與我們?nèi)轿坏能浖w驗(yàn)結(jié)合在一起就能夠滿足用戶的這種需求。它有助于設(shè)備制造商和移動(dòng)運(yùn)營商開發(fā)和銷售更廣泛的移動(dòng)設(shè)備,從而增加收入! 微軟公司和高通公司正全面集成并測試在高通公司融合平臺(tái)7XXX系列MSM芯片組上支持Windows Mobile操作系統(tǒng)。高通公司該系列芯片組集成ARM11應(yīng)用處理器和ARM9調(diào)制處理器,具有雙核心架構(gòu),可以提供卓越的處理性能。此次測試和集成通過省去通常所需的一些用戶開發(fā)工作,讓手機(jī)制造商能夠更輕松地開發(fā)出使用融合平臺(tái)MSM芯片組、支持Windows Mobile的移動(dòng)終端,從而縮短產(chǎn)品上市所需時(shí)間。另外,設(shè)備制造商還可以充分利用CDMA2000 1xEV-DO和UMTS調(diào)制解調(diào)器的功能,以及集成于融合平臺(tái)MSM芯片組的Launchpad套件所提供的硬件加速的多媒體功能、支持百萬像素拍照、3D圖形和輔助GPS等功能。 高通公司預(yù)計(jì)將從2006年下半年開始推出支持Windows Mobile 5.0的融合平臺(tái)MSM芯片組。另外,微軟公司將在未來分銷的Windows Mobile中,增加一個(gè)用于高通公司融合平臺(tái)解決方案的板卡支持開發(fā)包(Board Support Package)和無線接口層(Radio Interface Layer)。預(yù)計(jì)使用MSM解決方案并支持Windows Mobile的智能手機(jī)將于2007年上市。 (完)
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