【產(chǎn)通社，11月1日訊】泰克公司（Tektronix）網(wǎng)站消息，其日前舉行的亞太區(qū)首屆“專家面對面（Meet-the-Experts）”技術(shù)研討會共邀請了來自Intel、AMD、Lenovo、ASUSTek、Quantac、Compal等多家知名廠商及部分初創(chuàng)公司的資深工程師參與，泰克專家現(xiàn)場講解、演示了最新的簡化USB 3.0驗證和調(diào)試的測試解決方案，并與客戶進行了面對面答疑和實測指導。

三位來自泰克美國公司的技術(shù)專家包括：Mike Engbretson，泰克USB3.0和PCI Express物理層測試解決方案的技術(shù)指導；Brad Weber，泰克高端示波器市場部的高級經(jīng)理；以及Michael Martin，泰克DPO/DSA70000B高性能和超高性能示波器產(chǎn)品經(jīng)理。他們在測試測量行業(yè)的工作經(jīng)驗都超過20年，其中Mike Engbretson是SS USB規(guī)范接收端測試技術(shù)的貢獻者，也是USB IF一致性工作組（Compliance Working Group）的一員。

本次研討會主要針對USB 3.0發(fā)射端、接收端以及電纜測試進行全面介紹與演示，并在專題演講后專門安排了面對面答疑環(huán)節(jié)，并鼓勵客戶自帶電路板進行現(xiàn)場實測，使得客戶有充分的時間與泰克專家一起討論解決問題。

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