【產(chǎn)通社，2月2日訊】廈門弘信電子科技股份有限公司（Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.；股票代碼：300657）官網(wǎng)消息，其成功發(fā)行2025年度第一期科技創(chuàng)新債券（債券簡稱：25弘信電子MTN001（科創(chuàng)債））。本期債券發(fā)行規(guī)模2億元人民幣，期限2年，主體評級AA（穩(wěn)定）。

作為福建省首單中長期民營企業(yè)科創(chuàng)債、廈門市首單民營企業(yè)科創(chuàng)債的發(fā)行主體，弘信電子此次在債券市場的精彩亮相，不僅標(biāo)志著公司在拓寬融資渠道、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)方面取得突破性進展，更深刻彰顯資本市場對公司“硬科技”屬性的高度認(rèn)可，以及對公司深化“柔性電子+普惠算力”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略的堅定信心。

此次科創(chuàng)債的成功發(fā)行，清晰地向外界傳遞弘信電子“聚焦主業(yè)、深耕科技、穩(wěn)健經(jīng)營”的積極信號。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.hon-flex.com。（Donna Zhang，張底剪報）    （完）