【產(chǎn)通社，12月18日訊】長電科技股份有限公司（JCET Group；股票代碼：600584）官網(wǎng)消息，汽車AEB系統(tǒng)集成了MCU，CIS，ISP，SerDes，MMIC，激光驅(qū)動，ADC，點云處理，信號調(diào)理，MEMS傳感，電機驅(qū)動，安全MCU，CAN總線收發(fā)器等芯片，封裝形式也涵蓋了TO系列，SOP系列，QFP，DFN/QFN，BGA，LGA，SiP等類型。在封裝要求上，車載芯片通常需要在-40℃~125℃（甚至更寬）的溫度范圍內(nèi)正常工作。封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配至關重要，以防止溫度循環(huán)導致內(nèi)部連接斷裂或封裝開裂，同時汽車行駛中持續(xù)不斷的振動和沖擊要求封裝具備高機械穩(wěn)定性和抗疲勞能力，確保芯片內(nèi)部的連接不會因長期振動而失效。另外，汽車內(nèi)部是復雜的電磁環(huán)境，因此封裝需要有抗電磁干擾的能力，同時其自身也不應產(chǎn)生過多的電磁輻射干擾其他設備。

長電科技憑借在汽車電子領域深厚的技術積累和規(guī)�；牧慨a(chǎn)經(jīng)驗，可為AEB系統(tǒng)提供全方位的封測解決方案和全球量產(chǎn)交付能力。公司擁有完整的封裝技術組合，涵蓋從傳統(tǒng)框架類和有機基板類封裝，到晶圓級封裝，從單芯片封裝到多芯片(或天線)系統(tǒng)集成封裝，可滿足AEB系統(tǒng)各模塊的差異化需求。對多數(shù)安全等級較高的芯片產(chǎn)品，實現(xiàn)了Grade 0/Grade 1級大規(guī)模量產(chǎn)，依托完善的車規(guī)品質(zhì)體系，具備充分保障AEB系統(tǒng)安全可靠運行的能力。

隨著智能駕駛技術的快速普及和安全法規(guī)的全面升級，AEB系統(tǒng)在汽車安全領域的重要性日益凸顯。長電科技將繼續(xù)專注于封裝技術的持續(xù)創(chuàng)新與優(yōu)化，面向全球汽車客戶提供高可靠性AEB系統(tǒng)封測方案，推動智能汽車安全技術的發(fā)展。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.jcetglobal.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）