【產(chǎn)通社，12月8日訊】中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網(wǎng)消息，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）11月20日至21日在四川成都中國西部國際博覽城隆重舉行，大會吸引來自全球各地300余家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂尖廠商參展。作為中國大陸集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍者，中芯國際深度參與了此次盛會，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推動“開放創(chuàng)芯，成就未來”產(chǎn)業(yè)發(fā)展新圖景。

在會場，與會者圍繞行業(yè)前沿技術(shù)、應(yīng)用場景、產(chǎn)業(yè)政策與宏觀趨勢研判等關(guān)鍵方向展開了深入探討。在中芯國際展臺，相關(guān)技術(shù)展示與案例分享呈現(xiàn)了公司在多元化技術(shù)平臺與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面的綜合實(shí)力，吸引大量客戶與合作伙伴駐足洽談，公司展臺多次成為現(xiàn)場關(guān)注焦點(diǎn)，充分展示了中芯國際在“技術(shù)創(chuàng)新鏈、市場生態(tài)鏈、應(yīng)用場景鏈”中的核心價值。

展會期間，中芯國際全球銷售與市場資深副總裁彭進(jìn)帶領(lǐng)銷售及市場團(tuán)隊(duì)，與到訪的政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家及眾多的業(yè)界合作伙伴進(jìn)行了深入交流。全球銷售與市場團(tuán)隊(duì)熱情接待了來自全球及中國各地的嘉賓，和客戶精準(zhǔn)對接需求，并重點(diǎn)推介了公司28nm、模擬、嵌入式存儲及高壓顯示驅(qū)動等特色工藝平臺，共同探討在“開放創(chuàng)芯”主題下的合作機(jī)遇�，F(xiàn)場氣氛熱烈，各方對產(chǎn)業(yè)未來的高質(zhì)量發(fā)展及與中芯國際的合作充滿堅(jiān)定信心。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.smics.com。（鐠工，產(chǎn)通數(shù)造）    （完）