【產(chǎn)通社，9月6日訊】尼康精機(jī)（上海）有限公司（Nikon Corporation）官網(wǎng)消息，其將于2025年7月起正式接受面向半導(dǎo)體器件制造后道工藝的數(shù)字光刻機(jī)“DSP-100”的訂單。該設(shè)備專(zhuān)為先進(jìn)封裝領(lǐng)域設(shè)計(jì)，能夠支持最大600mm見(jiàn)方的大型基板，并具備1.0μm（L/S）高分辨率。

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等高速通信技術(shù)以及生成式人工智能的廣泛應(yīng)用，信息處理量不斷增加，對(duì)以數(shù)據(jù)中心為代表的高性能半導(dǎo)體器件的需求持續(xù)攀升。此外，隨著芯粒（Chiplet）等多芯片并排連接的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，電路圖案日益微細(xì)化，封裝尺寸也不斷擴(kuò)大。預(yù)計(jì)采用樹(shù)脂或玻璃基板的面板級(jí)封裝（Panel Level Packaging）需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)。


產(chǎn)品特點(diǎn)


DSP-100融合了尼康半導(dǎo)體光刻機(jī)的高分辨率技術(shù)與FPD曝光設(shè)備的多鏡組技術(shù)，兼具1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度，并實(shí)現(xiàn)了高生產(chǎn)效率——以510×515mm基板為例，每小時(shí)可處理50片。

與傳統(tǒng)光刻機(jī)需要依賴(lài)印有電路圖案的光掩膜不同，DSP-100無(wú)需光掩膜，而是通過(guò)空間光調(diào)制器（SLM）將電路圖案直接投射至基板。該方式不僅突破了光掩膜尺寸的限制，能夠靈活應(yīng)對(duì)大型先進(jìn)封裝的需求，同時(shí)也免去了光掩膜制作流程，有效幫助客戶降低開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)成本，縮短交付周期。

DSP-100支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm見(jiàn)方的大型封裝為例，方形基板的生產(chǎn)效率是300mm晶圓的9倍。此外，針對(duì)先進(jìn)封裝過(guò)程中常見(jiàn)的基板翹曲和形變問(wèn)題，該設(shè)備也可進(jìn)行高精度的補(bǔ)正，進(jìn)一步保障產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

數(shù)字光刻機(jī)DSP-100產(chǎn)品概要
分辨率 1.0μm L/S
光源 相當(dāng)于i線
重合精度 ≦±0.3μm
方形基板：～600x600mm
產(chǎn)出 50片/小時(shí)（以510x515mm基板為例）
開(kāi)始接單 2025年7月
預(yù)計(jì)上市 2026年度內(nèi)


供貨與報(bào)價(jià)


查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.nikon-precision.com.cn/news/。（Robin Zhang，產(chǎn)通數(shù)造）    （完）