【產(chǎn)通社,8月8日訊】士蘭微電子(Silan Microelectronics)網(wǎng)站消息,高亮度紅光LED芯片是一種亮度高、可靠性好的發(fā)光器件。相對于普通結(jié)構(gòu)的紅光LED芯片,高亮度紅光芯片具有更低熱阻值,散熱性能更好,有利于提高可靠性。相同尺寸相同波長的芯片,20mA電流下,兩者光強(qiáng)相差兩倍以上。
目前,市場上較多的是普通結(jié)構(gòu)的紅光芯片,價(jià)格已經(jīng)很低,利潤空間很小。高亮度紅光芯片有較大的市場需求,由于在制造技術(shù)上有一定的難度,目前只有少數(shù)幾家公司能批量供貨,產(chǎn)品的性價(jià)比較高。
2008年底士蘭明芯開始開發(fā)高亮度紅光芯片,技術(shù)團(tuán)隊(duì)不斷調(diào)整試驗(yàn)方案、優(yōu)化工藝參數(shù),使不同熱膨脹系數(shù)材料之間的金屬鍵合工藝窗口更寬,鍵合良率和可靠性得到保障。為了解決好電極和紅光外延層粘附性問題,士蘭明芯的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在表面處理、合金層結(jié)構(gòu)、合金條件做了大量試驗(yàn)和重復(fù)驗(yàn)證工作,克服了電極容易脫落這一難題。
士蘭明芯高亮度紅光芯片的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)已達(dá)到先進(jìn)的水平,2009年7月份進(jìn)入批量生產(chǎn)。現(xiàn)在生產(chǎn)的芯片尺寸規(guī)格有280um×280um、350um×350um兩種。
士蘭明芯藍(lán)、綠光LED芯片的客戶一直以來希望士蘭明芯能提供高亮度紅光芯片以為他們的全色模組配套,將方便他們的采購和質(zhì)量管理。對士蘭明芯來說,高亮度紅光芯片的推出除了增加一個(gè)新的產(chǎn)品系列外,也將有利于擴(kuò)大現(xiàn)有藍(lán)、綠光芯片的銷售。
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