【產(chǎn)通社，3月13日訊】東莞銘普光磁股份有限公司（Dongguan Mentech Optical & Magnetic；股票代碼：002902）消息，其近日取得2項中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的發(fā)明專利證書，具體情況如下： 

一種DSP固件加載電路及方法、光模塊 第7787537號 ZL202010213273.X 
本發(fā)明涉及光通信技術領域，公開了一種DSP固件加載電路及方法、光模塊。所述DSP固件加載方法，包括：在設備上電后，MCU先通過GPIO接口控制DSP單元進入非工作模式再進行初始化；MCU通過GPIO接口控制DSP單元進入工作模式；DSP單元通過所述SPI接口向MCU發(fā)送加載控制指令；接收到加載控制指令后，MCU將DSP固件通過SPI接口發(fā)送至DSP單元，實現(xiàn)DSP固件加載。本發(fā)明實施例將DSP 固件存儲于MCU 自帶的存儲器中，MCU 可直接控制 DSP 單元實現(xiàn)DSP 固件加載，不僅減少了外掛 EEPROM 芯片和外圍電路的使用，降低了實現(xiàn)成本，還大大節(jié)省了裝配空間，利于產(chǎn)品散熱，保證了產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。

散熱主板及光模塊 第7791408號 ZL201910869981.6 
本申請涉及光通訊技術領域，尤其是涉及一種散熱主板及光模塊。一種散熱主板，用于封裝芯片，包括電路板和散熱件，散熱件位于電路板的一側(cè)，芯片設置于電路板的另一側(cè)。電路板上對應芯片的位置處開設有散熱通孔，散熱通孔貫穿電路板的兩側(cè)。散熱件的至少部分伸入散熱通孔并能夠與芯片相接觸，從而能夠?qū)⑿酒ぷ鲿r產(chǎn)生的熱量傳遞出來，減小了傳熱熱阻，進而對芯片起到有效散熱，解決了COB裸芯片散熱困難的問題。一種光模塊，包括所述的散熱主板以及芯片和殼體，散熱主板和芯片位于殼體內(nèi)，且散熱主板的散熱件分別與芯片和殼體相接觸，以將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至殼體，從而達到高效散熱的效果。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.mentech-optical.cn。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）