【產(chǎn)通社，2月12日訊】施密德集團(tuán)（SCHMID Group）官網(wǎng)消息，其和通快正在為全球芯片行業(yè)開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造工藝。這將使制造商能夠提高智能手機(jī)、智能手表和人工智能應(yīng)用程序的高端電子組件的性能。在被稱為高級(jí)封裝的過程中，制造商將單個(gè)芯片組合在被稱為插入物的硅元件上。有了TRUMPF和SCHMID的工藝，這些內(nèi)插器將來可以用玻璃制成�！跋冗M(jìn)的玻璃封裝對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來說是一項(xiàng)至關(guān)重要的未來技術(shù)。玻璃比硅便宜得多。這將使制造商能夠降低生產(chǎn)成本，并使高性能終端設(shè)備對(duì)客戶來說更加實(shí)惠，”通快負(fù)責(zé)半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Christian Weddeling說。TRUMPF和SCHMID正在開發(fā)一種組合激光蝕刻工藝，用于先進(jìn)的玻璃包裝。這兩家公司使用一種特殊的濕化學(xué)方法，將處理時(shí)間縮短了十分之一。威德林說:“為了使這一過程順利進(jìn)行，激光和濕化學(xué)必須非常協(xié)調(diào)。”。

通快與施密德集團(tuán)的緊密合作伙伴關(guān)系

制造過程需要極其小心和精確。這是因?yàn)槭褂玫牟Ａе挥?00微米到1毫米薄。作為比較:100微米大約是一張紙的厚度，1毫米大約是一張信用卡的厚度。為了在插入物上建立連接，制造商必須在玻璃上鉆孔，即所謂的玻璃通孔(TGV)。制造商通常不得不在面板上制造數(shù)百萬(wàn)個(gè)孔來實(shí)現(xiàn)所需的連接。施密德集團(tuán)負(fù)責(zé)光伏部門的Christian Buchner表示:“通快的激光技術(shù)與施密德集團(tuán)在微芯片生產(chǎn)蝕刻工藝方面的專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高效生產(chǎn)。TRUMPF的超短脈沖激光選擇性地改變玻璃的結(jié)構(gòu)，然后用蝕刻溶液處理。在指定位置創(chuàng)建所需的孔，然后用銅填充以形成導(dǎo)體軌跡。“激光和蝕刻過程必須完美配合，才能制造出精確的孔。Buchner說:“只有通過兩家公司的密切合作，我們才能達(dá)到業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的極高精確度。

技術(shù)公司的重要未來市場(chǎng)

據(jù)波士頓咨詢集團(tuán)稱，到2030年，高級(jí)微芯片包裝的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到960億美元以上。對(duì)于高科技公司TRUMPF和芯片行業(yè)的知名合作伙伴SCHMID Group來說，借助玻璃的先進(jìn)封裝也可以發(fā)展成為一個(gè)重要的未來市場(chǎng)。目前，智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用主導(dǎo)著高級(jí)包裝領(lǐng)域。在未來，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用很可能是增長(zhǎng)的動(dòng)力。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://schmid-group.com/trumpf-and-schmid-group-enable-cost-effective-high-speed-chips。（Robin Zhang，產(chǎn)通數(shù)造）    （完）