【產(chǎn)通社，10月14日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，艾克爾國際科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）與臺灣集成電路制造股份有限公司宣布，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進(jìn)封裝測試服務(wù)，進(jìn)一步擴(kuò)大當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體生態(tài)圈。

Amkor與臺積公司一直長期保持密切合作，提供半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與測試的領(lǐng)先技術(shù)及大量產(chǎn)能，以支援高效能運(yùn)算及通信等關(guān)鍵市場。根據(jù)此項(xiàng)協(xié)議，臺積公司將采用Amkor計(jì)劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（Turnkey）先進(jìn)封裝與測試服務(wù)支援其客戶，特別是透過臺積公司在鳳凰城之先進(jìn)晶圓制造廠生產(chǎn)芯片的客戶。臺積公司位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠與Amkor近在咫尺的后段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

Amkor與臺積公司將齊力決定合作的封裝技術(shù)，例如臺積公司的整合型扇出（InFO）及CoWoS?，以滿足共同客戶的產(chǎn)能需求。

此項(xiàng)協(xié)議突顯了雙方的共同承諾，致力于支援客戶在前段與后段制造對于地域彈性的要求，同時(shí)讓在地半導(dǎo)體制造生態(tài)圈蓬勃發(fā)展。Amkor與臺積公司共同的愿景旨在為遍及全球制造網(wǎng)絡(luò)中的客戶提供無縫連結(jié)的技術(shù)服務(wù)。

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