【產(chǎn)通社，10月9日訊】智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）官網(wǎng)消息，其推出先進封裝合作服務(wù)平臺以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。此項服務(wù)通過整合源自不同供貨商或半導(dǎo)體廠的小型芯片來簡化整個先進封裝流程，為客戶提供設(shè)計、封裝和生產(chǎn)等核心服務(wù)。

智原科技營運長林世欽表示：”我們的新型合作平臺為產(chǎn)業(yè)帶來的好處是顯而易見的。作為一家中立的公司，我們提供全面的先進封裝服務(wù)，協(xié)助推動創(chuàng)新并提升項目成功率，確保我們客戶獲得卓越的成效�！�


產(chǎn)品特點


在現(xiàn)今的小型芯片時代，先進封裝產(chǎn)能提升也遇到了瓶頸。智原的新型先進封裝合作平臺通過有效整合小芯片、HBM高帶寬內(nèi)存、中介層以及2.5D/3D封裝的垂直分工供貨商，提供小芯片設(shè)計、測試分析、生產(chǎn)計劃、外包采購、庫存管理及2.5D/3D先進封裝服務(wù)，以解決這一挑戰(zhàn)。該服務(wù)平臺根據(jù)客戶的不同需求提供全面的一站式解決方案，具備靈活的服務(wù)和業(yè)務(wù)模式，并確保包括中介層和HBM高帶寬內(nèi)存等關(guān)鍵部件的持續(xù)穩(wěn)定的供應(yīng)，彰顯智原對產(chǎn)品可靠性、長期供應(yīng)和業(yè)務(wù)持續(xù)性的承諾。

此外，智原亦擅長設(shè)計開發(fā)各種小型芯片，包括I/O裸芯片、SoC/運算處理裸芯片及中介層。透過與聯(lián)電、三星、英特爾及各大OSAT供貨商合作，智原提供包括系統(tǒng)級設(shè)計、電源和信號完整性分析、散熱優(yōu)化等解決方案，以支持英特爾的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封裝。


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.faraday-tech.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）