【產通社，9月20日訊】上海壁仞智能科技有限公司（Biren Technology）官網(wǎng)消息，H?I3 AI探索峰會8月28日在廣州市黃埔區(qū)中新知識城開幕。此次峰會由廣州開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)新局指導，軟通動力信息技術（集團）股份有限公司、知識城(廣州)投資集團有限公司、全球計算聯(lián)盟（GCC）聯(lián)合主辦，旨在匯聚AI領域的創(chuàng)新力量，共探人工智能技術的未來趨勢。

在峰會上，壁仞科技與軟通動力聯(lián)合發(fā)布了全新的AIPC產品，這款產品的發(fā)布將進一步推動AI技術在企業(yè)中的應用，加速產業(yè)智能化進程。 

壁仞科技負責人肖冰充分肯定了壁仞科技與軟通動力的合作，他表示雙方聯(lián)合發(fā)布的國產AIPC，搭載了壁仞科技的GPU，具備低功耗設計、能效比超強以及出色的視頻編解碼能力，不僅展現(xiàn)了國產計算平臺的強大實力，也為中國特色AI生態(tài)的建設貢獻了重要力量。 

當天峰會軟通動力集團攜手包括運營商、芯片公司、大數(shù)據(jù)公司、投資機構、產業(yè)研究院等在內的生態(tài)鏈伙伴，共同成立“軟通智算天元生態(tài)聯(lián)盟”。壁仞科技作為芯片企業(yè)的代表加入這一聯(lián)盟，將與聯(lián)盟成員攜手促進生成式AI技術與企業(yè)需求的深度融合，推動AI技術的落地與應用。

作為引領現(xiàn)代科技革命的關鍵力量，人工智能正以其獨特的智能化、自動化特性，重塑著我們的工作和生活方式。壁仞科技致力于推動人工智能技術的創(chuàng)新與發(fā)展，未來壁仞科技將與合作伙伴共同推動人工智能技術的深層次應用，助力經濟社會的數(shù)字化轉型。
 
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