【產(chǎn)通社，1月26日訊】中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室（China CEPREI Laboratory）官網(wǎng)消息，根據(jù)工業(yè)和信息化部電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)修訂計(jì)劃安排，由工業(yè)和信息化部電子第五研究所（以下簡(jiǎn)稱電子五所）牽頭編制，聯(lián)合行業(yè)專家單位參與，SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》于2023年8月16日正式發(fā)布，并于2023年11月1日實(shí)施。                                             

此次發(fā)布的電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，主要針對(duì)原版標(biāo)準(zhǔn)不能滿足國(guó)內(nèi)膠粘劑行業(yè)的應(yīng)用需求，開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)修訂工作，形成面向表面組裝用膠粘劑的可靠性測(cè)試與評(píng)價(jià)通用規(guī)范，為相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性工作提供支撐。SJ/T 11187-2023標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容簡(jiǎn)要介紹如下：
- 規(guī)定了表面組裝用膠粘劑的分類、要求、質(zhì)量保證規(guī)定、標(biāo)志、使用說(shuō)明書(shū)、包裝、運(yùn)輸及貯存等內(nèi)容，適用于表面組裝用貼片膠，密封膠、底部填充膠和固定膠等其他膠粘劑可參考使用。
- 在原版標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，新增了硬度、總體積收縮率、拉伸強(qiáng)度及斷裂伸長(zhǎng)率、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、熱穩(wěn)定性、熱真空釋氣、離子雜質(zhì)、吸水率、耐高溫性、溫度沖擊等項(xiàng)目的技術(shù)要求和檢驗(yàn)方法。 

目前，電子五所在可靠性與環(huán)境試驗(yàn)方面已承擔(dān)多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)秘書(shū)處/委員會(huì)，并主持/參與標(biāo)準(zhǔn)制修訂近1000余項(xiàng)，具有豐富的標(biāo)準(zhǔn)體系搭建與標(biāo)準(zhǔn)管理、建設(shè)經(jīng)驗(yàn)。其中，于2021年建設(shè)成立的中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（CSTM）電子材料標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域委員會(huì)電子組裝材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（代碼：CSTM/FC51/TC03），秘書(shū)處設(shè)在電子五所，圍繞電子組裝工藝使用的互連工藝過(guò)程材料、熱管理材料、防護(hù)材料等，以及產(chǎn)品應(yīng)用及工藝過(guò)程，具體包括焊接、清洗、粘接、涂覆、導(dǎo)熱、灌封等電子組裝所使用的材料，開(kāi)展技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的研究開(kāi)發(fā)等工作，目前已開(kāi)展20余項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的研制，填補(bǔ)了多項(xiàng)行業(yè)空白。歡迎有意向致力于標(biāo)準(zhǔn)制修訂的業(yè)界專家咨詢交流。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.ceprei.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）