【產(chǎn)通社，1月25日訊】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（JCET Group；股票代碼：600584）官網(wǎng)消息，其近日成功舉辦以“共分享、鑄信心、贏未來(lái)”為主題的2023全球供應(yīng)商大會(huì)。來(lái)自供應(yīng)商、產(chǎn)業(yè)鏈、行業(yè)領(lǐng)袖等各方近500名嘉賓齊聚一堂，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展。與會(huì)嘉賓對(duì)此次活動(dòng)的成功舉辦給予了高度肯定。 

大會(huì)上，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示：“我們工藝上的創(chuàng)新，來(lái)源于我們和核心供應(yīng)商，包括設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)軟件等供應(yīng)商的聯(lián)合創(chuàng)新。封裝技術(shù)已經(jīng)走上了一個(gè)革命性的發(fā)展新階段，今天的集成電路成品制造，只有和供應(yīng)商聯(lián)合創(chuàng)新、緊密合作，才能創(chuàng)造出真正突破新的技術(shù)�！�

鄭力透露：“前段時(shí)間，我們還專(zhuān)門(mén)邀請(qǐng)了一些‘巨無(wú)霸’化工企業(yè)、裝備企業(yè)一起，來(lái)探討集成電路在成品制造方面的出路，我們發(fā)現(xiàn)如果要解決集成電路‘芯片到1納米以后怎么辦’的問(wèn)題，就不得不讓原來(lái)不在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里的相關(guān)企業(yè)投身到集成電路這個(gè)產(chǎn)業(yè)，并將當(dāng)今工業(yè)向前發(fā)展的幾乎所有技術(shù)要素都凝聚在集成電路之上，才有可能解決人類(lèi)社會(huì)面臨的向前發(fā)展的問(wèn)題。而未來(lái)的集成電路成品制造產(chǎn)業(yè)鏈也將變得越來(lái)越多樣化，越來(lái)越大型化，技術(shù)實(shí)力越來(lái)越強(qiáng)化�！�

作為封測(cè)行業(yè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技的每一個(gè)動(dòng)作都被看成是行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。2024年長(zhǎng)電科技會(huì)重點(diǎn)關(guān)注：Chiplet、第三代半導(dǎo)體、汽車(chē)電子和數(shù)據(jù)中心。

在Chiplet方面，鄭力表示：“Chiplet代表著先進(jìn)封裝的未來(lái)，但現(xiàn)在用的所謂的2.5D Chiplet先進(jìn)封裝的技術(shù)，還存在很多物理性能、電性能、可靠性能方面的問(wèn)題，所以現(xiàn)在還處在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初步階段，還沒(méi)到成熟定論的時(shí)候。這給做封裝的企業(yè)提出了挑戰(zhàn)，在培育量產(chǎn)良品率的時(shí)候，可以參考現(xiàn)在的先進(jìn)晶圓制造�！�

在第三代半導(dǎo)體方面，長(zhǎng)電科技將結(jié)合自己擅長(zhǎng)的射頻技術(shù)，大力發(fā)展高密度、高可靠的集成電路封裝技術(shù)。除此之外，在新能源領(lǐng)域，SiC模塊的封裝也給集成電路成品制造或封裝提出了更高要求。在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，GaN快充和搭載寬禁帶半導(dǎo)體的傳感器正在成為主流，長(zhǎng)電科技也將持續(xù)跟進(jìn)這一變化。

在汽車(chē)電子方面，我們看到汽車(chē)?yán)?0%以上的創(chuàng)新都是芯片的創(chuàng)新。伴隨著行業(yè)的增長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技在汽車(chē)電子領(lǐng)域的收入規(guī)模保持持續(xù)增長(zhǎng)，其中今年1-3季度實(shí)現(xiàn)了88%的收入同比增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，長(zhǎng)電科技正在建設(shè)一個(gè)專(zhuān)業(yè)的車(chē)規(guī)產(chǎn)品工廠。對(duì)此鄭力表示：“近三十年來(lái)，汽車(chē)半導(dǎo)體人越來(lái)越認(rèn)識(shí)到專(zhuān)線(xiàn)、專(zhuān)廠管理的重要性，應(yīng)現(xiàn)有和潛在客戶(hù)需求，長(zhǎng)電科技正在參照國(guó)際上大的車(chē)廠、大的汽車(chē)半導(dǎo)體IDM廠做汽車(chē)芯片的方法，循著長(zhǎng)電韓國(guó)工廠出貨百萬(wàn)顆車(chē)規(guī)級(jí)芯片零缺陷的成功經(jīng)驗(yàn)，建立一個(gè)專(zhuān)業(yè)的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品封測(cè)工廠�！�

在數(shù)據(jù)中心方面，隨著高算力人工智能的芯片、高速HBM進(jìn)入到數(shù)據(jù)中心以后，整個(gè)數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)發(fā)生了巨大的變化，光電合封CPO成為一種趨勢(shì)，對(duì)此長(zhǎng)電科技將推出更多量產(chǎn)的產(chǎn)品，來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.jcetglobal.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）