【產(chǎn)通社，10月8日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其于2023年開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，并展示臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）3DFabric聯(lián)盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維集成電路（3D IC）早期設(shè)計的能力，旨在顯著提高設(shè)計效率，而3DFabric聯(lián)盟則持續(xù)促進存儲器、基板、測試、制造及封裝的整合。臺積公司持續(xù)推動3D IC技術(shù)的創(chuàng)新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D硅堆棧與先進封裝技術(shù)。

臺積科技院士/設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理魯立忠博士表示：“隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)趨擁抱3D IC及系統(tǒng)級創(chuàng)新，完整產(chǎn)業(yè)合作模式的需求比我們15年前推出OIP時更顯得重要。由于我們與OIP生態(tài)系統(tǒng)伙伴的合作持續(xù)蓬勃發(fā)展，客戶能夠利用臺積公司領(lǐng)先的制程及3DFabric技術(shù)來達到全新的效能和能源效率水平，支援新世代的人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應(yīng)用產(chǎn)品。”

超微半導(dǎo)體公司（AMD）技術(shù)及產(chǎn)品工程資深副總裁Mark Fuselier表示：“我們與臺積公司在先進3D封裝技術(shù)上一直保持密切的合作，這使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的效能、存儲器面積與頻寬，支援AI及超級運算的工作負載。臺積公司與其3DFabric聯(lián)盟伙伴共同開發(fā)了完備的3Dblox生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助AMD加速3D小芯片產(chǎn)品組合的上市時間�！�


3Dblox 2.0


3Dblox開放標準于去年推出，旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡化3D IC設(shè)計解決方案，并將其模塊化。在規(guī)模最大的生態(tài)系統(tǒng)的支援下，3Dblox已成為未來3D IC發(fā)展的關(guān)鍵設(shè)計驅(qū)動力。

此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構(gòu)，塑造創(chuàng)新的早期設(shè)計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業(yè)界創(chuàng)舉令設(shè)計人員能夠首次在完整的環(huán)境中將電源域規(guī)范與3D物理結(jié)構(gòu)放在一起，并進行整個3D系統(tǒng)的電源和熱模擬。此外，3Dblox 2.0支援小芯片設(shè)計的再利用，例如小芯片映射（chiplet mirroring），以進一步提高設(shè)計的生產(chǎn)力。

3Dblox 2.0已取得主要電子設(shè)計自動化（EDA）合作伙伴的支援，開發(fā)出完全支援所有臺積公司3DFabric產(chǎn)品的設(shè)計解決方案。這些完備的設(shè)計解決方案為設(shè)計人員提供了關(guān)鍵洞察力，得以及早做出設(shè)計決策，加快從架構(gòu)到最終實作的設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。

此外，臺積公司成立了3Dblox委員會，作為獨立的標準組織，其目標在于建立業(yè)界規(guī)范，能夠使用任何供應(yīng)商的小芯片進行系統(tǒng)設(shè)計。該委員會與Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設(shè)有10個不同主題的技術(shù)小組，提出強化規(guī)范的建議，并維持EDA工具的互通性。目前設(shè)計人員得以從3dblox.org網(wǎng)站下載最新的3Dblox規(guī)范，并獲取更多有關(guān)3Dblox及EDA伙伴工具實作的信息。


3DFabric聯(lián)盟的成果


臺積公司首創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè)界的3DFabric聯(lián)盟，該聯(lián)盟在過去一年中大幅成長，致力為客戶提供半導(dǎo)體設(shè)計、存儲器模塊、基板技術(shù)、測試、制造及封裝的全面性解決方案與服務(wù)。目前臺積公司在業(yè)界與21個3DFabric聯(lián)盟伙伴共同攜手合作并釋放創(chuàng)新。

存儲器合作：生成式AI及大型語言模型相關(guān)應(yīng)用需要更多的SRAM存儲器與更高的 DRAM存儲器頻寬。為了滿足此要求，臺積公司與美光、三星存儲器及SK海力士等主要存儲器伙伴密切合作，驅(qū)動高頻寬存儲器HBM3與HBM3e的快速成長，藉由提供更多的存儲器容量來促進生成式AI系統(tǒng)的發(fā)展。

基板合作：臺積公司已成功與基板伙伴IBIDEN及UMTC合作，定義了基板設(shè)計技術(shù)檔，以促進基板自動布線，進而顯著提高效率與生產(chǎn)力。臺積公司、基板及EDA伙伴展開三方合作，透過自動基板布線實現(xiàn)提升10倍生產(chǎn)力的目標。此項合作亦包括可制造性設(shè)計（DFM）的強化規(guī)則，以減少基板設(shè)計中的應(yīng)力熱點。

測試合作：臺積公司與自動測試設(shè)備（ATE）伙伴Advantest與Teradyne合作，解決各種3D測試的挑戰(zhàn)，減少良率損失，并提高小芯片測試的功耗傳輸效率。為了展示透過功能界面來測試3D堆棧之間的高速連結(jié)，臺積公司、新思科技與ATE伙伴合作開發(fā)測試芯片，以達成將測試生產(chǎn)力提高10倍的目標。臺積公司亦與所有可測性設(shè)計（DFT）EDA伙伴合作，以確保有效及高效的界面測試。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://pr.tsmc.com/chinese/news/3037。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）