【產(chǎn)通社，9月7日訊】杭州士蘭微電子股份有限公司（Silan Microelectronics；股票代碼：600460）官網(wǎng)消息，其車規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)品SGM270SS8B7TFM是一款270A/750V IGBT電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，適用于混合動(dòng)力及純電動(dòng)汽車等，采用了士蘭微電子 Trench-Field-Stop 五代IGBT工藝，同時(shí)匹配EMCON5發(fā)射極控制FRD，為產(chǎn)品提供了強(qiáng)勁、穩(wěn)定、高效的驅(qū)動(dòng)“芯”動(dòng)力。 


產(chǎn)品特點(diǎn)


該產(chǎn)品采用了士蘭微電子B7模塊封裝技術(shù)，創(chuàng)新的封裝不僅實(shí)現(xiàn)了更小的體積，滿足對(duì)緊湊型逆變器設(shè)計(jì)的需求，還使汽車廠商的產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)變得更加靈活，助力客戶獲得了更優(yōu)的電氣性能。 

為幫助客戶實(shí)現(xiàn)最佳的熱和電氣性能，士蘭270A/750V IGBT模塊，采用了高性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板和先進(jìn)的DLB邦定技術(shù)，在強(qiáng)化模塊產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，也為客戶進(jìn)一步提升整機(jī)在熱和電氣性能方面的能力拓展了空間。 

士蘭270A/750V IGBT模塊，采用低雜散電感和增加的阻斷電壓，可以大幅縮短開發(fā)時(shí)間，改善制造適應(yīng)性、提高能源效率，支持汽車廠商實(shí)現(xiàn)高效率的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品相較市場(chǎng)上常規(guī)封裝的通用產(chǎn)品，彌補(bǔ)了以往產(chǎn)品中無內(nèi)絕緣，單體電流受限，應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜，熱阻大、散熱效率低等缺陷。后續(xù)，士蘭還將陸續(xù)推出多個(gè)不同型號(hào)的B7模塊系列產(chǎn)品，滿足客戶在不同電壓、不同應(yīng)用場(chǎng)景下的使用需求。


供貨與報(bào)價(jià)


查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.silan.com.cn。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）