【產(chǎn)通社，9月2日訊】】上海壁仞智能科技有限公司（Biren Technology）官網(wǎng)消息，在Wave Summit 2023深度學(xué)習(xí)開發(fā)者大會(huì)上正式宣布與百度聯(lián)合發(fā)起飛槳+文心大模型硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃。雙方將共同推進(jìn)在壁仞科技壁礪?系列通用GPU產(chǎn)品上與飛槳+文心大模型的適配。 

自壁仞科技加入由飛槳發(fā)起的“硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃”后，雙方取得了一系列階段性成果——近日，壁仞科技BR104通用GPU與百度飛槳已完成II級(jí)兼容性測(cè)試。本次II級(jí)兼容性測(cè)試完成了涵蓋自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺、智能推薦共計(jì)3個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的18個(gè)模型的驗(yàn)證。經(jīng)過(guò)雙方聯(lián)合嚴(yán)格測(cè)試表明，壁仞科技的BR104通用GPU在上述18個(gè)模型上的精度、速度等各方面表現(xiàn)滿足要求，與飛槳的兼容性良好，整體運(yùn)行穩(wěn)定，達(dá)到了II級(jí)適配互認(rèn)要求，可以滿足用戶的應(yīng)用需求。

BR104通用GPU是壁仞科技已全面量產(chǎn)的首款產(chǎn)品，目前搭載于壁礪?104P、壁礪?104S兩款算力卡產(chǎn)品上，已在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)落地。BR104通用GPU基于原創(chuàng)芯片架構(gòu)，具有高算力、高能效比、高通用性的優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)榘ˋI大模型的訓(xùn)練與推理在內(nèi)的廣泛通用計(jì)算場(chǎng)景提供強(qiáng)大的算力底座支持。 

此次壁仞科技與百度聯(lián)合發(fā)起飛槳+文心大模型硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃，并取得包括ERNIE 3.0在內(nèi)的II級(jí)適配，不僅代表了壁仞科技產(chǎn)品在商業(yè)落地層面更進(jìn)一步，更意味著壁仞科技與百度將進(jìn)一步擴(kuò)大在大模型算法以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面的緊密合作。 

壁仞科技系統(tǒng)架構(gòu)副總裁丁云帆代表壁仞科技出席了本次WAVE SUMMIT大會(huì)并帶來(lái)“壁仞科技  x  飛槳：創(chuàng)無(wú)止境，建設(shè)高性能通用 AI 設(shè)施”主題分享，他表示：“如今生成式人工智能浪潮迭起，大模型逐漸成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力量。超級(jí)AI算力+大模型算法正在成為國(guó)家和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略核心競(jìng)爭(zhēng)力，壁仞科技與飛槳+文心大模型將持續(xù)攜手，聚生態(tài)之力，共同打造軟硬一體的人工智能大模型平臺(tái)，促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。國(guó)產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地，創(chuàng)全球算力紀(jì)錄，榮膺2022世界人工智能大會(huì)“鎮(zhèn)館之寶”、最高獎(jiǎng)項(xiàng)“SAIL大獎(jiǎng)”。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.birentech.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）