【產(chǎn)通社，7月20日訊】上海壁仞智能科技有限公司（Biren Technology）官網(wǎng)消息，其近日與上海人工智能實(shí)驗(yàn)室基于人工智能開放計(jì)算體系（DeepLink）開展深入合作，共同推動AI軟硬件生態(tài)體系的建設(shè)，為AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更強(qiáng)大、更高效、更通用的算力支撐。 

人工智能開放計(jì)算體系DeepLink 旨在通過建立算力和框架適配橋梁，充分釋放多樣算力。其包含設(shè)備無關(guān)的接口體系和測試體系，可根本性實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦，破除生態(tài)壁壘。遵守此標(biāo)準(zhǔn)可以實(shí)現(xiàn)主流框架與芯片高效適配，極大降低算力使用門檻，減少技術(shù)阻力，實(shí)現(xiàn)算力要素多樣化。并且通過編譯的力量，提升整體的訓(xùn)練效率，為建設(shè)軟硬件適配生態(tài)起到了關(guān)鍵的紐帶作用。 

早在2022年，壁仞科技依托其首款通用GPU產(chǎn)品壁礪?系列，已經(jīng)開始與上海人工智能實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行算力硬件與深度學(xué)習(xí)框架層面的深入合作，并逐步在DeepLink 上實(shí)現(xiàn)壁礪?系列的適配與軟硬件協(xié)同開發(fā)，同時參與DeepLink芯片評測工作，DeepLink評測體系對送測芯片進(jìn)行多維度測試并按季度產(chǎn)出評測報(bào)告，評測結(jié)論可為各類加速卡提供優(yōu)化參考，推動芯片技術(shù)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。

壁礪?系列將基于DeepLink實(shí)現(xiàn)業(yè)界常用模型的訓(xùn)練和推理，以支持各個AI核心應(yīng)用領(lǐng)域的需求。雙方的合作將降低硬件芯片在AI 模型訓(xùn)練和推理上的接入門檻，從而打破硬件技術(shù)壁壘，為包括大模型在內(nèi)的未來AI應(yīng)用方向提供強(qiáng)勁的算力保證。

查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.birentech.com，以及http://deeplink.org.cn/home。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）