【產(chǎn)通社，6月4日訊】國巨公司（Yageo Corporate；TWSE股票代碼：2327）官網(wǎng)消息，其與鴻�？萍技瘓F(tuán)（TWSE：2317）在半導(dǎo)體策略合作上的新布局，雙方合資的國創(chuàng)半導(dǎo)體，將旗下的IC、SiC組件/模塊產(chǎn)品事業(yè)，以新臺幣2.04億讓予鴻海集團(tuán)新設(shè)立的IC設(shè)計子公司。同時，兩集團(tuán)調(diào)整國創(chuàng)半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)，國巨將持有國創(chuàng)半導(dǎo)體55%股權(quán)，鴻海持有45%，并由國巨董事長陳泰銘先生擔(dān)任國創(chuàng)半導(dǎo)體董事長。

國創(chuàng)半導(dǎo)體為鴻海與國巨于2021年合資成立的IC設(shè)計公司，主要是設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)用于車用、資通訊、工控應(yīng)用的電源管理及功率組件/模塊相關(guān)產(chǎn)品，在兩大股東的策略支持與資源挹注下，國創(chuàng)半導(dǎo)體的團(tuán)隊建置與產(chǎn)品開發(fā)迅速開展。國創(chuàng)半導(dǎo)體在成立的第二年，自有設(shè)計的電源IC與MOSFET即量產(chǎn)出貨予PC系統(tǒng)大廠及工控/消費(fèi)電子客戶，1200V/800A SiC碳化硅功率模塊于去年第四季在鴻�？萍既樟料�，IC產(chǎn)品/參考設(shè)計、SiC等已密集進(jìn)入車廠/供應(yīng)鏈客戶設(shè)計導(dǎo)入design-in階段，尤其在Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統(tǒng)所需的IC與參考設(shè)計方案均取得明顯進(jìn)展。國創(chuàng)半導(dǎo)體去年5月進(jìn)一步參與MOSFET大廠富鼎先進(jìn) (TWSE：8261) 私募成為其最大法人股東。

鴻海集團(tuán)劉揚(yáng)偉董事長表示，“鴻海與國巨在這次策略調(diào)整后，未來在小IC領(lǐng)域上的分工合作更明確。鴻海承接由國創(chuàng)半導(dǎo)體分拆的產(chǎn)品事業(yè)及其相關(guān)的研發(fā)成果，把車用IC透過自有設(shè)計方案/參考設(shè)計上車，讓集團(tuán)在整車和車用次系統(tǒng)做到更好的標(biāo)準(zhǔn)化/模塊化以及架構(gòu)優(yōu)化，使得成本結(jié)構(gòu)更具競爭力，其所創(chuàng)造的軟硬整合差異化，將帶來更好的車用產(chǎn)品競爭力，這些成果都將支持鴻海電動車事業(yè)與鴻海的車用客戶在快速起飛的電動車市場取得更好的競爭優(yōu)勢�！�

鴻海旗下新設(shè)立的IC設(shè)計子公司此次承接國創(chuàng)半導(dǎo)體的IC、SiC組件/模塊產(chǎn)品線與團(tuán)隊，將配合鴻海電動車于今年底開始乘用車交車的時程，與鴻海集團(tuán)內(nèi)車用相關(guān)事業(yè)群更緊密整合，更聚焦在開發(fā)新的電子電機(jī)架構(gòu)(EEA)軟硬整合的車用次系統(tǒng)IC與解決方案，同步也串聯(lián)各車用次系統(tǒng)的上下游廠商共同開發(fā)次世代、新架構(gòu)的具競爭力的車用方案，供應(yīng)予全球車廠及車廠供應(yīng)鏈廠商。

國巨陳泰銘董事長表示，“藉由此次策略新布局，國巨與鴻海在半導(dǎo)體的合作策略更加明確，彼此把最有利的資源導(dǎo)向至效益最大化的領(lǐng)域，而透過專注于MOSFET產(chǎn)品開發(fā)，將會是國巨從被動組件市場跨入半導(dǎo)體主動組件市場的重要里程碑。”

國創(chuàng)半導(dǎo)體在此次讓予IC、SiC組件/模塊產(chǎn)品事業(yè)后，藉由國巨董事長陳泰銘先生同時出任國創(chuàng)半導(dǎo)體與富鼎董事長，將更強(qiáng)化雙方的策略合作與MOSFET產(chǎn)品整合，并從現(xiàn)有客群集中在亞太區(qū)域的消費(fèi)電子/工控市場，透過國巨高度市場滲透的全球通路，供貨給歐美日等高端及利基型客群，為國巨開創(chuàng)全新的成長動能。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.yageo.com/zh-CN/Home。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）