【產通社，4月18日訊】瑞薩電子株式會社（Renesas Electronics；TSE東京證券交易所股票代碼：6723）官網消息，其推出基于22nm制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進的工藝技術，瑞薩可以為用戶提供卓越的性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供了更豐富的集成度（比如RF等），能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能，從而實現(xiàn)了外設和存儲的更高集成度。

瑞薩電子物聯(lián)網及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩電子MCU的優(yōu)勢立足于廣泛的產品與制造工藝技術。我們很高興地宣布開發(fā)出RA MCU產品家族的首顆22nm產品，這將為下一代MCU鋪平道路，幫助客戶在驗證他們設計的同時確保產品的長期可用性。我們的產品將持續(xù)致力于為市場提供理想性能、易用性和最新的功能。這種進步僅僅只是一個開始�！�
成功產品組合。


產品特點


此次采用全新22nm工藝生產的首顆MCU，擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm Cortex-M內核的RA產品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍牙5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無線電（SDR）。它以構建長生命周期產品為目標，為用戶提供了適用于未來應用的解決方案。無論是在開發(fā)過程中還是在部署之后，終端產品均可通過新的應用軟件或新的藍牙功能進行升級，以確保符合最新的規(guī)范版本。終端產品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集BLE規(guī)范，對于采用基于藍牙5.1到達角（AoA）/出發(fā)角（AoD）功能設計的用于測向應用的設備，或者通過藍牙5.2同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸的產品，開發(fā)人員現(xiàn)在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。

瑞薩將全新22nm MCU和其產品組合中的其它兼容器件相結合，打造廣泛的“成功產品組合”�！俺晒Ξa品組合”作為經工程驗證的系統(tǒng)架構，將相互兼容的瑞薩器件無縫組合，帶來優(yōu)化、低風險的設計，以加快客戶產品上市速度。

瑞薩現(xiàn)已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過300款“成功產品組合”，使用戶能夠縮短設計進程，更快地將其產品推向市場。


供貨與報價


瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片，預計將于2023年第四季度全面上市。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.renesas.com/blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy。（張怡，產通發(fā)布）    （完）