【產(chǎn)通社，3月30日訊】日本印刷（Dai Nippon Printing Co.,；TOKYO股票代碼：7912）消息，其已開發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃芯基材(GCS)。這款新產(chǎn)品用玻璃基材替代了傳統(tǒng)的樹脂基材（例如FC-BGA：反轉(zhuǎn)芯片球形柵格陣列）。


產(chǎn)品特點(diǎn)


與基于目前可用技術(shù)的半導(dǎo)體封裝相比，通過使用高密度的穿透玻璃通孔(TGV)，DNP如今可以實(shí)現(xiàn)更高的封裝性能。此外，通過采用我們的面板制造工藝，新產(chǎn)品還可滿足對高效率和大面積基板的需求。主要特點(diǎn)如下：
(1) 精細(xì)間距和高可靠性。新開發(fā)的GCS包括一個(gè)TGV，TGV對于以電氣方式連接在玻璃正反兩面配置的精細(xì)金屬布線不可或缺。這是一種在通孔側(cè)壁覆有金屬層的共形玻璃基材。我們的新專有制造方法提高了玻璃與金屬之間的附著力——使用傳統(tǒng)技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了精細(xì)間距和高可靠性。
(2) 高長寬比和大尺寸。新開發(fā)的玻璃基板長寬比為9+，保持了足夠的粘合質(zhì)量以便于精細(xì)布線。由于對所使用的玻璃基板的厚度限制較少，因此可以在設(shè)計(jì)彎曲、剛度和平整度時(shí)提高自由度。我們還可以通過運(yùn)用面板制造工藝來滿足封裝的可擴(kuò)展性。


供貨與報(bào)價(jià)


除了將銅填充到玻璃通孔中的現(xiàn)有填充型玻璃基材外，DNP還在推動將新開發(fā)的共形玻璃基材的可擴(kuò)展性提高到510 x 515毫米的面板尺寸。 查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.dnp.co.jp，或聯(lián)系：kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）