2006年3月31日（香港訊）- 作為一家專門從事反向還原工程（reverse engineering）及系統(tǒng)分析之半導體業(yè)界領導廠商，Chipworks公司今天宣布，分析了三星電子最新的S5K3BAF 2Mp CMOS影像感測器 (CIS)模組。這是Chipworks首次發(fā)現(xiàn)運用了130納米銅制程的CIS技術。圖像陣列的“De-Metallized Zone(DMZ)”結構消除了反射耐蝕層，促進了光學效率。

    Chipworks技術情報部經(jīng)理Gary Tomkins先生表示：“三星電子這套整合方案十分巧妙，把介電堆疊的圖像陣列電介質(zhì)進行解耦。它容許了外部電路更多金屬的應用，保證了更高質(zhì)素的電晶體整合及系統(tǒng)性能。除此之外，130納米銅制程允許應用MIM（金屬-絕緣體-金屬）電容器，以及主動像素感測器（APS）較低的厚度結構，因此改善了在較低圖素下的光學性能，為一項杰出技術�！�

    Chipworks高級技術分析師Dick James先生表示：“三星電子于300納米銅線上組裝了此技術，顯著降低晶片成本，與此同時，亦改良了較細晶粒的性能。三星電子新一代的嶄新制程大有可能贏得更多設計大獎，有趣的是，當成本降低及性能提升，會否吸引其他競爭對手如東芝、Micron、臺積公司及聯(lián)華電子采用此技術，把CIS組裝到銅線�！�

    Chipworks的客戶依賴公司的分析報告，提取最尖端的技術情報。他們應用了Chipworks所提供可靠及忠實的資料，為改善自家的設計及制程，同時間保持其競爭優(yōu)勢。如欲訂購報告，請電郵至 insidetechnology@chipworks.com。