【產(chǎn)通社，11月2日訊】國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）官網(wǎng)消息，其與廣東省數(shù)字化學(xué)會(huì)（DAC）聯(lián)合開(kāi)發(fā)的《IPC/DAC-2552 通用電子元器件基于模型的定義（MBD）》國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。

負(fù)責(zé)該標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的IPC 2-12b技術(shù)組（MBD for Digital Twins Task Group），由華為技術(shù)有限公司擔(dān)任主席單位，來(lái)自浙江大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)、新華三技術(shù)有限公司、上海望友信息科技有限公司、Swissmic的專家擔(dān)任聯(lián)合主席和副主席，此技術(shù)組還包含來(lái)自美國(guó)、英國(guó)、瑞士、德國(guó)、新加坡等知名企業(yè)的專家學(xué)者。經(jīng)過(guò)該技術(shù)組3年多的不懈努力和悉心付出，IPC/DAC-2552標(biāo)準(zhǔn)于北京時(shí)間2022年8月3日正式發(fā)布。 

作為IPC未來(lái)工廠系列標(biāo)準(zhǔn)的新成員，本標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)目的是解決業(yè)內(nèi)各廠家提供的電子元器件幾何模型及語(yǔ)義信息參差不齊，導(dǎo)致使用方需要重復(fù)建模處理且無(wú)法復(fù)用等問(wèn)題。 

該標(biāo)準(zhǔn)采用基于模型的定義（MBD），定義元器件建模所需的數(shù)據(jù)內(nèi)容和格式以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和制造中數(shù)據(jù)相關(guān)內(nèi)容。通過(guò)規(guī)范各供應(yīng)商按模型交付，工具間（CAD/CAE等）數(shù)據(jù)集成打通的方式，可實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量的板級(jí)裝聯(lián)數(shù)字化設(shè)計(jì)，支撐電子裝聯(lián)虛擬化制造，使能PCBA 從需求到產(chǎn)品的全流程數(shù)字化。MBD可以在整個(gè)供應(yīng)鏈上共享，在顯著提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量的同時(shí)，降低研發(fā)成本減少各環(huán)節(jié)的重復(fù)投入，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了裝聯(lián)到印制電路板上的元器件的規(guī)格要素集合。這些規(guī)格要素主要覆蓋板級(jí)組裝（SMT、THT、Press-Fit等）、裝配（Assembly）及板級(jí)可靠性（Board-level Reliability）強(qiáng)相關(guān)的器件規(guī)格。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.ipc.org/TOC/IPC_DAC-2552_TOC.pdf。（Donna Zhang，張底剪報(bào)）    （完）