【產(chǎn)通社，10月25日訊】昆山東威科技股份有限公司（Kunshan Dongwei Technology Co.,ltd.；股票代碼：688700）消息，其及全資子公司——廣德東威科技股份有限公司截至披露日取得國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利證書2項，其中發(fā)明專利2項。具體情況如下：

發(fā)明專利《一種電鍍槽結(jié)構(gòu)及電鍍設(shè)備》申請日期2020/1/8，授權(quán)日期2022/2/25，專利號ZL202010018612.9。

發(fā)明專利《一種提升線路板孔密集區(qū)銅厚的生產(chǎn)方法及線路板》申請日期2019/11/26，授權(quán)日期2022/9/23，專利號ZL201911177313.3。專利包括：
S1.將線路板水平放置并固定在電鍍槽中，線路板連接電鍍電源的負極，線路板浸入電鍍槽中的電鍍液中；
S2.將電鍍陽極板固定在電鍍槽中，電鍍陽極板連接電鍍電源的正極，且位于線路板的正下方，與線路板具有一定的間距；
S3.通過循環(huán)泵裝置以大于或等于預設(shè)壓力值的壓力將電鍍液向線路板噴淋，并開啟電鍍電源，電鍍至預設(shè)時間；
S4.將線路板翻轉(zhuǎn)，通過循環(huán)泵裝置以大于或等于預設(shè)壓力值的壓力將電鍍液向線路板噴淋，并開啟電鍍電源，電鍍至預設(shè)時間。通過實施本發(fā)明，可以提升線路板孔密集區(qū)銅厚，從而使得線路板面板區(qū)的銅厚與孔密集區(qū)的銅厚較為均勻。

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